（三）TSMC實施ABC的效果
TSMC的業務周期性強、商業波動性大、業務複雜多元，產品生命周期不斷縮短帶來了競爭壓力，而且TSMC富有挑戰性的Fab管理和公司需要真實準確的產品實際成本，這一係列的原因使得TSMC需要ABC來加強企業的管理能力和提高企業的管理效率。采用ABC之後可以使得產品的成本測算更加準確和高效，使得間接材料的購進、領用、分配更加準確和高效，也能夠為備用零件的庫存提供實時監控，大大節約了經營能力成本。
ABC的實施能夠合理有效地測算產品成本，能夠及時發現企業的風險項目，能夠將企業的VC項目控製在合理範圍之內，企業的經營能力成本能夠在ABC管理之下得到良好的分攤，使得經營能力成本管理更加科學合理。
TSMC實施ABC管理之後獲得了良好的效益。就Fab管理來說，比未實施ABC管理之前有更好的資源預警能力，能夠更好地進行工廠性能測試和標杆管理，有效地降低審查成本，從而更好地實現公司的財務目標；另一方麵，能夠對財務預測、財務預算提供合理的基礎，有效合理地分配經營能力成本。
二、TSMC的ABC係統實施經驗
（一）專業的經營團隊
TSMC擁有一批專業的經營團隊，其領導層普遍擁有專業性的知識和技能，為TSMC的發展指明了正確的方向。董事長張忠謀在美國史丹福大學獲機電工程博士學位，曾任本公司的首席執行官、台灣工業技術研究院董事長、美國通用器材公司總裁及營運官；曾繁城副董事長獲國立成功大學機電工程博士，曾任本公司運營官、全球營銷暨業務執行副總經理、世界先進集成電路公司總經理；蔡力行，台積太陽能股份有限公司及台積固體照明股份有限公司董事長暨執行官，獲美國康乃爾大學材料工程博士學位，曾任本公司新事業總經理、本公司總經理暨總執行官、本公司營運長、全球營銷暨業務執行副總經理、世界先進集成電路公司總經理。
（二）三位一體的競爭優勢
TSMC在業界的領導地位奠基於“客戶關係管理、先進技術、零時差”三位一體的競爭優勢。管理層發現作為其重要發展領域的半導體未來定會朝“人才集中、資金集中、技術密集”三大趨勢發展，TSMC抓住機會，持續培養實力，以期為將來的發展贏得競爭優勢。TSMC采用超摩爾定律①技術（More-than-Moore Technologies）、差異化競爭戰略、卓越的製造技術來打造公司的競爭力。差異化優勢將使TSMC更能把握未來積體電路製造服務領域的成長機會，因此，TSMC致力於保持與提升上述三大競爭優勢。TSMC盡一切努力為全球客戶提供卓越的半導體製造服務，以“事事零缺點”為目標，並且致力於精益求精、不斷改善的企業文化，希望與客戶建立起長期互惠的合作夥伴關係，確保客戶全麵滿意。
（三）明確市場地位和企業願景
受移動產業繁榮發展的推動，芯片代工業務將會穩步增長。因為許多企業均羨慕TSMC近50%的利潤率，預計將會有更多的競爭對手進入芯片代工市場。TNTEL和SUMSUNG是TSMC強有力的市場競爭者。三星已經成為世界上最大的內存芯片和液晶麵板生產商，並一直在加強這兩個領域的領導地位；英特爾剛剛進軍芯片代工行業，已經從TSMC那裏搶走了可編程微芯片行業的領導者Altera，憑借14納米技術贏得了該公司的訂單。2012年，TSMC計劃投資5 000億元新台幣（約合170億美元），並為新工廠招聘7 000名員工，以便量產首批采用20納米工藝的移動芯片，這將會大大提高TSMC的市場競爭力。TSMC未來致力於成為全球邏輯集成電路產業最專業信任的技術及產能提供者。
（四）創新是TSMC未來方向和特征
創新是TSMC核心價值之一，也是其成長的源泉。追求的是全麵，涵蓋策略、行銷、管理、技術、製造等各方麵的創新。TSMC持續擴大研發規模，進一步強化技術領先優勢，2012年研發總預算約占總營收的8%，此一研發投資規模不僅與眾多世界級一流科技公司相當，甚至超越了許多公司的規模。由於研發預算增加，TSMC也同時擴增研發團隊人力，增幅超過27.5%。TSMC積極營造創新的環境，鼓勵員工實現創新的價值，近年來已陸續展現成果。
TSMC致力於擴展與研發夥伴的合作以及與世界級研發機構的聯盟，“開放創新平台”結合最新的電子設計自動化（EDA）、元件資料庫、矽智財與設計服務夥伴，推出完整的設計生態係統聯盟專案。
TSMC的價值來自於“技術領先、卓越製造、客戶信任”三位一體的競爭優勢，需要繼續保持這種優勢，以在將來的競爭中贏得更多的主動權。
TSMC的成就離不開企業核心價值：誠信正直、承諾、創新、客戶信任。在公司治理方麵，TSMC堅持營運透明，注重股東權益，並相信健全且有效率的董事會是優良公司的治理基礎。TSMC一直積極參加社會公益活動，積極承擔社會責任，注重環境保護，極大地增加了社會對公司的肯定和信任。