2）生產效率高
表麵安裝技術無需在印製電路板上打孔，無需孔的金屬化，元器件無需預成形，與傳統的安裝技術相比，減少了多道工序，不但節約了材料，而且節約了工時，也更適合自動化控製大規模生產。
3）可靠性高
由於貼裝元器件無引線或引線極短，體積小，中心低，直接貼焊在電路板的表麵上，抗震能力強，可靠性高，采用了先進的焊接技術使焊點缺陷率大大降低，一般不良焊點率小於十萬分之一，比通孔插裝組件波峰焊接技術低一個數量級。
4）產品性能好
無引線或短引線元器件，電路寄生參數小、噪聲低，特別是減少了印製電路板高頻分布參數的影響。安裝的印製電路板變小，使信號的傳送距離變短，提高了信號的傳輸速度，改善了高頻特性。
5）便於自動化生產
表麵安裝技術可以進行計算機控製，整個SMT程序都可以自動進行，生產效率高，而且安裝的可靠性也大大提高，適合於大批量生產。
6）降低成本
印製電路板使用麵積減小；頻率特性提高，減少了電路調試費用；片式元器件體積小，重量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用；片式元器件發展快，成本迅速下降。
表麵安裝技術中存在的一些問題
（1）元器件上的標稱數值看不清楚，維修工作困難。
（2）維修調換器件困難，並需專用工具。
（3）器件與印製電路板之間熱膨脹係數（CTE）一致性差。
（4）初始投資大，生產設備結構複雜，涉及技術麵寬，費用昂貴。
（5）采用SMT的PCB單位麵積功能強，功率密度大，散熱問題複雜。
（6）PCB布線密，間距小，易造成信號交叉耦合。
隨著專用拆裝及新型的低膨脹係數印製電路板的出現，它們已不再成為阻礙SMT深入發展的障礙。
表麵安裝技術工藝流程
在目前的實際應用中，表麵安裝技術有兩種最基本的工藝流程，一類是焊錫膏（再流焊）工藝；另一類是貼片膠（波峰焊）工藝。在實際生產中，應根據所用元器件和生產裝備的類型及產品的需求，選擇單獨使用或者重複、混合使用，以滿足不同產品生產的需要。
1）再流焊工藝
再流焊工藝流程。該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利於產品體積減小。
2）波峰焊工藝
波峰焊工藝流程。該工藝流程的特點是利用雙麵板空間，電子產品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設備要求增多。波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。
若將上述兩種工藝流程混合與重複，則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝使用，如混合安裝。
3）混合安裝
。該工藝流程的特點是充分利用PCB雙麵空間，是實現安裝麵積最小化的方法之一，並仍保留通孔元件價廉的優點，多用於消費類電子產品的組裝。
4）雙麵均采用再流焊工藝
。該工藝流程的特點是采用雙麵再流焊工藝，能充分利用PCB空間，並實現安裝麵積最小化，工藝控製複雜，要求嚴格，常用於密集型或超小型電子產品，移動電話是典型產品之一。