5）再流焊與波峰焊比較
再流焊與波峰焊相比，具有如下一些特點。
（1）再流焊不直接把電路板浸在熔融焊料中，因此元器件受到的熱衝擊小。
（2）再流焊僅在需要部位施放焊料。
（3）再流焊能控製焊料的施放量，避免了橋接等缺陷。
（4）焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時能正確地保持焊料的組成。
（5）當SMD的貼放位置發生偏離時，由於熔融焊料的表麵張力作用，隻要焊料的施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。
表麵安裝元器件
表麵安裝元器件稱無端子元器件，問世於20世紀60年代，習慣上人們把表麵安裝無源元器件，如片式電阻、電容、電感稱之為SMC（SurfaceMountedComponent），而將有源器件，如小外形晶體管SOT及四方扁平組件（QFT）稱之為SMD（SurfaceMountedDeVices）。無論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統的插裝元器件相同，但其體積明顯減小，高頻特性明顯提高、形狀標準化、耐振動、集成度高等優點，是傳統插裝元器件所無法比擬的，從而極大地刺激了電子產品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發展。表麵安裝技術（SMT）的發展在很大程度上也是得益於表麵安裝元器件的普及。
1）表麵安裝電阻器
表麵安裝電阻器按特性及材料分類，有厚膜電阻器、薄膜電阻器和大功率線繞電阻器。按外形結構分類，有矩形片式電阻器和圓柱形電阻器。
（1）矩形片式電阻器
矩形片式電阻器結構。根據製造工藝不同可以分為薄膜型（RK型）和厚膜型（RN型）兩種。薄膜型電阻器是在基板上噴射一層鎳鉻合金而成。其性能穩定，阻值精度高，但價錢較貴。厚膜型電阻器是在扁平的高純度Al2O3基板上印一層二氧化釕漿料，燒結後經光刻而成。其成本比薄膜型電阻器低廉，性能也相當優良，因此，在目前實際應用中使用最為廣泛。
（2）圓柱形電阻器
圓柱形電阻器即：金屬電極無引腳端麵元件（MetalElectrodeLeadlessFace），簡稱MELF電阻器，其結構。圓柱形電阻器在結構和性能上與分立元件有通用性和繼承性，在製造設備和製造工藝上也存在共同性。加之其包裝使用方便、裝配密度高、噪聲電平和三次諧波失真較低等特點，使該電阻器應用十分廣泛。目前，圓柱形電阻器主要有碳膜ERD型，高性能金屬膜ERO型和跨接用0Ω電阻器三種。
2）表麵安裝電位器
表麵安裝電位器，又稱片式電位器（ChipPotentiometer），其結構，它包括片狀、圓柱狀、扁平矩形結構等各類電位器。主要采用玻璃釉作為電阻體材料，其特點是體積小、重量輕、高頻特性好、阻值範圍寬、溫度係數小等。
3）表麵安裝電容器
表麵安裝電容器的種類繁多，目前生產和應用較多的主要有瓷介電容器和鉭電容器兩種。其中，瓷介電容器的占有量約為80%以上。
瓷介電容器又分為矩形和圓柱形兩種，圓柱形是單層結構，生產量較少，矩形大多數為疊層結構。
4）表麵安裝電感器
表麵安裝電感器除了與傳統的插裝電感器有相同的扼流、濾波、調諧、褪耦、延遲、補償等功能外，還特別在LC調諧器、LC濾波器及LC延遲線等多功能器件中發揮作用。表麵安裝電感器按結構和製造工藝的不同可以分成線繞型和疊層型。
（1）線繞型電感
這是一種小型的通用電感，是在一般線繞電感的基礎上改進的，電感量是由鐵氧體線圈架的導磁率和線圈數決定的。它的優點是電感量範圍寬、精度高。缺點是這種電感是開磁型的結構，易漏磁，體積比較大。
（2）疊層型電感
疊層型電感由鐵氧體漿料和導電漿料相間形成疊層結構，經燒結形成，其結構。其結構特點是閉路磁路，具有沒有漏磁、耐熱性好、可靠性高、體積小等特點，適用於高密度的表麵組裝，但它的Q值較低，電感量也較小。
5）表麵安裝二極管
表麵安裝二極管有圓柱形和矩形片式兩種封裝形式。
（1）圓柱形封裝
這種封裝結構是將二極管芯片裝入有內部電極的玻璃管內，兩端裝上金屬帽作為正負極。
（2）矩形片式封裝
矩形片式二極管的封裝。
6）表麵安裝三極管
表麵安裝三極管主要用塑料晶體管封裝形式（SOT），SOT的主要封裝形式有SOT23，SOT89，SOT252等，其中SOT23一般用來封裝小功率晶體管、場效應管、二極管和帶電阻網絡的複合晶體管，功耗為150～300mW。其外形尺寸。