波峰焊
波峰焊是在浸焊基礎上發展起來的，是目前應用最廣泛的自動化焊接工藝。與浸焊比較，其最大的優點是錫鍋內的錫不是靜止的，熔化的焊錫在機械泵的作用下由噴嘴源源不斷流出而形成波峰，波峰焊的名稱由此而來。波峰焊使焊接質量和效率大大提高，焊點的合格率可達99.97%以上，在現代工廠企業中它已取代了大部分的傳統焊接工藝。
波峰焊的主要設備是波峰焊接機，其主要部分有電源控製櫃、泡沫助焊箱、烘幹箱、電熱式預熱器、波峰錫槽和風冷裝置等。
波峰焊除了在焊接時采用波峰焊接機外，其餘的工藝及操作與浸焊類似。其工藝流程可表述為：元器件安裝→裝配完的印製電路板放到傳送裝置的夾具上→噴塗助焊劑→預熱→波峰焊→冷卻→印製電路板的焊後處理。
再流焊
再流焊又稱回流焊，它是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的一種新的焊接技術，目前主要用於片狀元件的焊接。
再流焊是先將焊料加工成一定粒度的粉末，加上適當的液態黏合劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，用糊狀焊膏將元器件粘貼在印製電路板上，通過加熱使焊膏中的焊料融化而再次流動，從而實現將元器件焊到印製電路板上的目的。再流焊的工藝流程可簡述如下：將糊狀焊膏塗到印製電路板上→搭載元器件→再流焊→測試→焊後處理。
再流焊的操作方法簡單、焊接效率高、質量好、一致性好，而且僅在元器件的引線下有很薄的一層焊料，它適用於自動化生產的微電子產品的焊接。
高頻加熱焊
高頻加熱焊是利用高頻感應電流，將被焊的金屬進行加熱焊接的方法。高頻加熱焊的裝置主要是由高頻電流發生器和與被焊件形狀基本適應的感應線圈組成。高頻加熱焊的焊接方法是：將感應線圈放在被焊件的焊接部位上，然後將墊圈形或圓環形焊料放入感應線圈內，再給感應線圈通以高頻電流，由於電磁感應，焊件和焊料中產生高頻感應電流（渦流）而被加熱，當焊料達到熔點時就會融化並流動，待到焊料全部融化後，便可移開感應線圈或焊件。
脈衝加熱焊
脈衝加熱焊是以脈衝電流的方式通過加熱器在很短的時間內對焊點加熱實現焊接的。脈衝加熱焊的具體方法是：在焊接前，利用電鍍或其他方法，在焊點位置加上焊料，然後通以脈衝電流，進行短時間的加熱，一般以1s左右為宜，在加熱的同時還需加壓，從而完成焊接。
脈衝加熱焊可以準確地控製時間和溫度，焊接的一致性好，不受操作人員熟練程度高低的影響，適用於小型集成電路的焊接，如電子手表、照相機等高密度焊點的電子產品，即：不易使用電烙鐵和焊劑的產品。
表麵安裝技術
表麵安裝技術也稱SMT技術，是一種將無引腳或引腳極短的片狀器件（也稱SMD器件）以及其他適合於表麵貼裝的電子元件（SMC）直接貼、焊到印製電路板或其他基板表麵的安裝技術。它打破了在印製電路板上“通孔”安裝元器件，然後再焊接的傳統工藝，目前表麵安裝技術已在計算機、通信、工業生產等多個領域得到了廣泛應用。
表麵安裝技術的優點
表麵安裝技術使用小型化的元件，不需要通孔，直接貼在印製電路板表麵，其優點具體如下：
1）組裝密度高
表麵安裝技術采用了SMD及SMC，比傳統通孔插裝組件所占麵積和重量明顯減少，另外沒有印製電路板帶孔的焊盤，線條可以做得很細，因而印製電路板上元器件的密度可以做得很高，還可以將印製電路板多層化。與通孔技術相比，體積縮小了30%～40%，重量也減少了10%～30%。