（2）焊錫分布不對稱：，產生原因是焊劑或焊錫質量不好，焊料流動性不好，或是加熱不足，這種不良焊點強度不夠，在外力的作用下極易造成元器件斷路、脫落等故障。
（3）焊點發白、凹凸不平、無光澤：，產生原因是烙鐵頭溫度過高，或是加熱時間過長，這種不良焊點強度不夠，受到外力作用很容易引發元器件斷路、脫落等故障。
（4）焊點拉尖：，產生原因是烙鐵頭撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華，這種不良焊點會引發元器件與導線之間的橋接，形成短路故障。
（5）冷焊：焊點表麵呈豆腐渣狀，產生原因是烙鐵頭溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件抖動，這種不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用時容易產生元器件斷路故障。
（6）焊點內部有空洞：，產生原因是引線浸潤性不良，或者是引線與插孔間隙過大，這種不良焊點可以暫時導通，但長時間容易引起導通不良，元器件容易出現斷路故障。
（7）焊料過多：，產生原因是焊錫絲未及時撤離，這會造成焊料的浪費，可能包藏缺陷。
（8）焊料過少：，產生原因是焊錫絲撤離過早或焊料流動性差而焊接時間又短，這種不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用時容易產生元器件斷路故障。
（9）引線鬆動，元器件引線可移動，產生原因是焊料凝固前，引線有移動，或者是引線焊劑浸潤不良，這種不良焊點容易引發元器件接觸不良、電路不導通的故障。
（10）焊點夾雜鬆香渣：，產生原因是由於焊劑過多，或者加熱不足所造成的，這種不良焊點強度不高，導電性不穩定。
（11）虛焊：，產生原因是焊件表麵和焊盤不清潔，或者是焊劑不良，或者是加熱時間不夠使得焊料與引線接觸角度過大，這種不良焊點強度不高，會使元器件的導通性不穩定，即：電連接不可靠。
（12）焊點表麵有孔：，產生原因是引線與插孔間隙過大，這種不良焊點強度不高，焊點容易被腐蝕。
（13）橋接：，產生原因是焊錫過多或者是電烙鐵的撤離方向不當，這種不良焊點容易引起電氣短路。
（14）焊點表麵汙垢，尤其是焊劑的有害殘留物質。產生的原因是未及時清除。酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印製電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等故障。
拆焊
拆焊是指電子產品在生產過程中，因為裝錯、損壞、調試或維修而將已焊的元器件拆下來的過程。它的操作難度大，技術要求高，在實際操作中，拆焊比焊接難度高，一定要反複練習，掌握操作要領，才能做到不損壞元器件、不損壞印製電路板焊盤。
1）拆焊要求
（1）不損壞拆除的元器件、導線和原焊接部位的結構件。
（2）不損壞印製電路板上的焊盤與印製導線。
（3）對已判斷損壞的元器件可將引線先剪斷再拆除，這樣可減少其他器件損壞。
（4）拆焊時一定要將焊錫熔解，不能過分用力拉、搖、扭元器件，以免損壞元器件和焊盤，應盡量避免拆動其他元器件或變動其他元器件的位置，如確實需要，應做好複原工作。
（5）拆焊的加熱時間和溫度較焊接時要長、要高，但是要嚴格控製加熱時間和溫度，以免高溫將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂等。