2）拆焊工具
常用的拆焊工具除了普通的電烙鐵外還有鑷子、吸錫繩、吸錫電烙鐵和熱風槍等。
（1）鑷子：從端頭較尖、硬度較高的不鏽鋼為佳，用以夾持元器件或借助電烙鐵恢複焊孔。
（2）吸錫繩：用以吸收焊點或焊孔中的焊錫。
（3）吸錫電烙鐵：用於吸去熔化的焊錫，使焊盤與元器件引線或導線分離，達到解除焊接的目的。
（4）熱風槍。又稱貼片元件拆焊台，專門用於表麵貼片元器件的焊接和拆卸。使用熱風槍時應注意其溫度和風力的大小，風力太大容易將元器件吹飛，溫度過高容易將電路板吹鼓、線路吹裂。
3）拆焊方法
（1）分點拆焊法
對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊接點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。拆焊時，將印製板豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線將其輕輕拉出。
（2）集中拆焊法
晶體管及立式安裝的阻容元器件之間焊接點距離較近，可用烙鐵頭同時快速交替加熱幾個焊點，待焊錫熔化後一次拔出。對多焊接點的元器件，如開關、插頭座、集成電路等可用專用烙鐵頭同時對準各個焊接點，一次加熱取下。
（3）保留拆焊法
對需要保留元器件引線和導線端頭的拆焊，要求比較嚴格，也較麻煩，可用吸錫工具先吸去被拆焊接點外麵的焊錫再進行拆焊。
（4）剪斷拆焊法
被拆焊點上的元器件引線及導線如留有餘量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或導線剪下，再將焊盤上的線頭拆下。
總之，在拆焊時一定要注意用力要適當，動作要正確，以免焊錫飛濺，元器件損壞或印製板上焊盤、印製導線剝落，或造成人身傷害事故等。
4）拆焊後的重新焊接
拆焊後一般都要重新焊上元器件或導線，操作時應注意以下幾個問題。
（1）印製電路板拆焊後，如果焊盤孔被堵塞，應先用鑷子尖端在加熱下從銅箔麵將焊盤孔穿通，再插進元器件引線或導線進行重焊。不能直接用元器件的引線從基板麵捅穿焊盤孔，這樣很容易使焊盤銅箔與基板分離，甚至會使銅箔斷裂。
（2）重新焊接的元器件引線和導線的剪截長度離底板或印製電路板的高度、彎折形狀和方向應與原來的保持一致，這樣才能使電路的分布參數不發生大的變化，以免使電路的性能受到影響，尤其對於高頻電子產品更要注意。
（3）重新焊接好拆焊處的元器件或導線後，應將因拆焊需要而彎折或移動的元器件恢複原狀。
焊接後的清洗
錫鉛焊接法在焊接過程中都要使用助焊劑，焊劑在焊接後一般並不能充分揮發，經反應後的殘留物會影響電子產品的電性能和防潮濕、防鹽霧、防黴菌性能。因此焊接後一般要對焊點進行清洗。
目前使用較普遍的清洗方法有液相清洗法和氣相清洗法。有用機械設備自動清洗的，也有用手工清洗的。無論采用哪種方法，都要求清洗材料隻對助焊劑的殘留物有較強的溶解能力和去汙能力，而對焊點無腐蝕作用。為保證焊點的質量，不允許直接刮掉焊點上助焊劑的殘留物，以免損傷焊點。