焊接要領
為了提高焊接質量，必須掌握焊接的要領。
（1）烙鐵頭應保持清潔。焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑、焊料等受熱分解的物質，其表麵易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質容易形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時將烙鐵頭上的雜質除去，使其保持潔淨狀態。
（2）加熱要靠焊錫橋。在非流水作業中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬溶液的導熱效率遠遠高於空氣，使焊件很快加熱到焊接溫度。應該注意作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態，實際已經降低了質量，還可能造成焊點之間誤連短路。
（3）被焊件表麵應保持清潔。若焊接麵有油汙、雜質和氧化膜，則必須清除幹淨，否則無法焊牢，造成虛焊。為了保證焊接質量，對焊件表麵應進行鍍錫處理。許多電子元件的引腳和印製電路板，其表麵鍍錫或鍍錫鉛合金，就是為了便於焊接。
（4）使用合適的焊料和焊劑。不同的焊件材料，它們的可焊性不同，因此應該選擇不同的焊料和焊劑。對於印製電路板的焊接，一般采用包有鬆香芯的焊錫絲。
（5）焊錫量要合適。過量的焊錫不僅浪費，而且增加焊接時間，降低工作速度，焊點也不美觀。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的焊錫很容易造成不易察覺的短路。焊錫量過少則不能形成牢固地結合，降低焊點強度，特別是在敷銅板上焊導線時，焊錫不足往往會造成導線脫落。
（6）焊錫絲的正確施加方法。不論采用三工序法或是五工序法操作，都不應將焊錫絲送到烙鐵頭上。正確的方法是將焊錫絲從烙鐵頭的對麵送向焊件，以避免焊錫絲中焊劑在烙鐵頭的高溫下分解失效。用烙鐵頭沾上焊錫再去焊接，則更是不可取的方法。
（7）掌握適當的焊接溫度。在焊接時，為使被焊件達到適當的溫度，並使焊料迅速熔化潤濕，就要有足夠的熱量和溫度。如果溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如果焊錫溫度過高，焊錫流淌，焊點不易存錫，甚至造成印製電路板上的焊盤脫落。根據焊件大小和環境溫度的不同，焊接最佳溫度約為240～280℃，在這個溫度範圍內，液態焊錫表麵張力最小，潤濕性、擴散性最好，焊錫和母材形成合金最迅速。
（8）掌握合適的焊接時間。焊接除了要有適當的溫度外，還需掌握焊接加熱時間，一般控製在1～3秒。引線粗、大的焊件，焊接時間要適當延長。焊接時間過長或過短對焊接質量都不利。若焊接時間過短，焊接溫度低，容易造成焊錫沒有與焊件真正熔合，造成虛焊。虛焊會導致電路不通，或者暫時通，過一段時間又不通。但加熱時間過長，溫度過高，則容易出現損壞元器件，印製電路板銅層剝落，鬆香炭化等現象。真正準確地把握焊接時間，必須靠自己不斷的實踐中去摸索。所以，掌握焊接的火候是優質焊接的關鍵。
（9）采用合適的焊點連接形式。焊點處焊件的連接形式大致可分為插焊、彎焊、繞焊和搭焊四種。
彎焊和繞焊機械強度高，連接可靠性好，但拆焊很困難。插焊和搭焊連接方便，但強度和可靠性稍差。電子電路由於元器件重量輕，對焊點強度要求不是非常高，因此元器件安裝在印製電路板上通常采用插焊形式，在調試或維修中為方便裝拆，臨時焊接可采用搭焊形式。