廢棄印刷電路板上電子元器件拆卸新工藝及其機理
創新論壇
作者：餘楊
摘 要 本文主要分析了廢棄印刷電路板的性質，並且根據其原理設計了拆卸實驗，利用模擬軟件對電路板上的電子元器件的拆裝進行研究，並且對所得出的結果進行了驗證。結果表明，最有利於廢棄印刷電路板電子元器件拆卸的條件是下進氣。在研究中明確，在拆卸過程中的受熱與受力機製，而且廢棄印刷電路板上電子元器件的拆卸效率也有所提高，此研究為新工藝規模的擴大奠定了良好的基礎。
關鍵詞 廢棄印刷電路板 新工藝 電子元器件
中圖分類號：TN7 文獻標識碼：A
0前言
電子垃圾目前在當今社會中已經成為了人們關注的焦點，根據統計數據顯示，電子垃圾的增長速度是普通垃圾的3倍之多。印刷電路板是電子設備中最重要的組成部分之一，並且大多數的家用電器都含有電路板，例如電話、電腦以及電視等。廢棄印刷電路板上電子元器件拆卸隻是廢棄印刷電路板資源化過程中的第一步，離電子元器件的自動化拆卸還具有一定距離。
1廢棄印刷電路板電子元器件拆卸技術
1.1元器件識別
要進行印刷電路板電子元器件拆卸首先要進行識別，可以通過掃描他們的二維像、三維像，運用不同的方法，得到的效果也是不同的。利用三維像進行識別，可以得到的信息較為豐富，而且範圍也較大費用較低，總體來說其利用價值較高。其次就是對圖像信息的處理，通過拍攝所獲得的圖像能夠通過模式的識別而進行分析，分析所拍攝圖像的特征。將電子元器件的位置、封裝等信息進行獲取，再與所儲存的信息進行對比，進而獲得拆卸時必須了解的重要信息，再將此信息轉化成控製指令，最終實現對廢棄印刷電路板電子元器件進行的拆卸，在拆卸自動化的新領域中有所成就。目前科學家又研製出了一套到圖像處理識別係統，識別係統的精準度在理想範圍內是能夠達到0.1毫米，與此同時還需要配備字符識別係統對元器件上的字符進行處理。
1.2拆卸方式
目前用於電路板拆卸的方式主要有：使用夾具對元器件進行的抓取、真空抽吸法對元器件、利用振動或是超聲波、使元器件與基板分離等。在進行拆卸時，根據拆卸對象的範圍不同，選擇不同的方式進行拆卸，例如：選擇性拆卸和同時性拆卸兩種。選擇性拆卸經常使用於對元器件進行的維修上，尤其是遇到個別零件損壞，經常使用這種方法。從廢棄的印刷電路板上拆卸元器件也是運用的選擇性拆卸，通常使用的是真空抽吸式。同時性拆卸的使用範圍是對電路板上所有的元器件進行的拆卸，通常采用振動、衝擊或是其他具有普遍使用功能的拆卸方法。
2電路板上的電子元器件拆卸工藝
2.1選擇性拆卸方式
在對廢棄電路板上的元器件進行選擇性拆卸時，主要目的有兩個：一個是對不能使用的元器件進行拆卸，另一個是對電路板上還能夠使用的元器件進行拆卸，拆卸下來方便重新使用。第一種目的在進行拆卸時應該盡量避免對周圍其他元器件的損壞，或是避免元器件內部產生熱應力。根據拆卸的目的不同，在其拆卸對象的選擇上也有所不同，所以人們設計了不同的選擇性拆卸工藝。選擇性拆卸方式主要有以下幾種：