（1）將惰性介質進行加熱，然後再去除元器件。一般采用的是常規加熱法，將元器件上的焊錫消除，因為元器件上殘留的焊錫會自行進行氧化，氧化後其自身的在焊性就會變差，使用氮氣對其元器件進行加熱，遺留在元器件上的焊錫不會受到氧化膜的影響，可以對元器件進行二次使用。
（2）對其進行熱風紅外加熱，並且利用手工進行元器件去除。由於手工具有靈活性，所以在對元器件進行拆卸時會比較有優勢。紅外加熱的使用，能夠對普通的元器件進行拆卸。根據統計數據顯示，這種拆卸方法目前已經拆卸了大約有300多個品種，而且有95%以上的元器件都能夠繼續使用。
2.2同時性拆卸工藝
因為在電路板中會有大量的金屬以及非金屬資源，所以要對廢棄的印刷電路板進行資源回收，進行同時性拆卸工藝，最大程度的降低回收成本，提高金屬材料的回收率，與此同時這也是各國科學家需要考量的主要問題之一。首先應該通過回收對電路板進行拆解，采用振動方法將其進行分離利用，並且設計相應的拆卸裝備，最終將電子元器件進行拆卸。將電路板固定在架上，同時使它均勻受熱，然後再對電路板進行高溫加熱，最終達到融化的狀態，就能夠對其進行拆卸。對元器件進行引腳切割來分離元件，在對電路板進行處理後，將元器件的安裝麵朝下，與此同時用小鋼球支撐在其下部，然後加熱進行部分焊接，最後對切割下來的焊錫進行處理，采用的切割方式不同，所對應的拆卸工藝也就不同。
拆卸後為了使其元器件能夠繼續使用，並且延長使用壽命，首先應該提高材料的利用率，降低拆卸成本，同時人們在開發一些新的拆卸方法，振動的方法既可以對元器件進行拆卸，又可以將拆卸的元器件安裝上，與此同時也能夠保持元器件的功能不被破壞。
3結束語
目前我國是在世界中屬於電氣產品的消費大國，每年都會有許多的電子廢物產生，所以電子廢物帶給社會的壓力是巨大的。經試驗表明，目前廢棄印刷電路板的電子元器件的拆卸已經達到了很高的水平，但是在拆卸的過程中其技術一直處於很低的狀態。廢棄的電路板雖然已經被淘汰，但是其上麵還有很多元器件沒有達到使用壽命，對此應該進行拆卸進行二次使用。
參考文獻
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