手工貼裝 元件手工貼裝是指應用真空吸筆將表麵貼裝器件準確安裝到PCB印製電路板的相應位置上。貼裝靜電敏感器件必須戴良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作台上進行貼裝；貼裝方向必須符合裝配圖的要求；貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正；元器件貼放後要用鑷子輕輕鍁壓元器件體頂麵，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。
回流焊 貼好元器件後，經檢查無誤貼、反向、錯位等問題後，將PCB印製電路板放入回流焊機的傳送帶上，進入最後一道工序——回流焊接，其中溫度控製是影響回流焊接質量的最重要因素。一般來說，回流焊接分為預熱、保溫、回流、冷卻四步。預熱是把室溫的PCB印製板加熱到150～170 ℃，以便盡快步入保溫段，保溫段溫度180 ℃。其主要目的是讓各元件溫度達到穩定，以縮小溫差，使整個PCB印製板的溫度趨於平衡。在回流段，把加熱器的溫度設定最高到245 ℃，各器件的溫度快速上升達到峰值溫度。在傳送帶從爐膛中送出PCB印製板後，焊膏中的錫鉛粉末已被融化並充分潤濕焊盤，經冷卻後得到明亮規則的焊點。另外，環境濕度在回流焊接過程中對焊接的質量也起著很大的影響，如果相對濕度大於75%以上，器件金屬表麵及引腳易產生白色腐蝕物，因此，工藝流程中要求相對濕度保持在40%～60%。
3 SMT教學實踐
首先講授當代電子裝配技術的發展曆程和趨勢，拓展學生的視野，然後通過展示實驗室SMT教學設備，對照THT（Through Hole Technology，通孔插裝技術）和SMT工藝產品，讓學生進一步了解電子產品的發展趨勢及新工藝、新技術，充分調動他們的創新思維。對於SMT工藝流程的介紹，重點強調安全意識和操作規範。這三項教學內容隻占總學時數的20%，將其他大部分時間留給學生自己動手操作。
SMT實習產品為貼片式收音機的製作，製作過程中手工貼片是最大的難點。由於貼片元件的體積小，並且不同規格和型號其外觀也幾乎一樣，特別是對於貼片電容，規格參數又沒標記，因此很容易裝錯而且很難檢查出來。為此采取流水線貼片法來解決這一難題。學生從工位1在印好焊膏的印製板上，用真空吸筆貼裝元件1，然後傳到工位2貼裝元件2，依次傳到工位n，完成全部貼片元件的貼裝。經反複實踐證明這種組織方式進行有序、適應性強，成功率高。
4 實踐教學體會
采取的SMT小型教學係統自2012年投入教學以來，每年接納2500名學生實習，學生興趣較濃，反映良好。通過SMT實習，學生不僅真切地接觸了新工藝、新技術，而且開拓了新思路，打破了對微電子產品製作的神秘感，增強了學生的自信心，為其今後的實踐學習夯實了基礎。
通過對SMT實習的教學實踐，深深感到將新技術、新工藝引入實踐教學不一定非得使用最先進的、價格高昂的設備。隻要把握新技術的精髓與實踐教學的內涵，就能設計出符合當前教育經費實情的普及型教學設備。今後將進一步把更多的新工藝、新技術引入到實踐教學環節中來。
參考文獻
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