蘋果設計創新震動PC產業
專欄
作者：老鬼阿定
自去年下半年蘋果股價大跌以來，喬布斯之後的蘋果創新能力受到質疑。今年2月，為打消人們的疑慮，蘋果CEO庫克在股東大會上稱，蘋果正在開發“一些很酷的東西”。2013年WWDC大會上，答案揭曉，Mac Pro無疑為庫克所說的“很酷”的東西。
6月14日，在今年的WWDC上，蘋果推出全新Mac Pro。在蘋果產品線中，Mac Pro一直是最高端的台式電腦，也是全球PC產業最高端的產品，以頂級配置、性能卓越聞名於世。上款Mac Pro於2006年推出，這次推出的新Mac Pro是該係列在6年之後的全新設計，其設計的“驚豔”之處在於外觀、散熱和配置。
外觀
新Mac Pro主機機箱為一黑色圓柱體，外殼由鋁合金整體精確衝擊擠壓成型。圓柱體高約25cm，僅比iPad 4高1cm；直徑約17cm，相當於一筒衛生紙大小。新Mac Pro體積僅為上一代產品的1/8。圓柱體外表麵，除一列垂直排列帶LED指示燈的I/O麵板 ，別無它物，幹淨簡潔。
新Mac Pro外觀上的“驚豔”首先在於將自PC誕生以來經典的方型機箱變為具有“科幻風格”的圓柱體；其次，傳統PC機箱表麵都有拚裝縫隙，有散熱網孔，而新Mac Pro外殼是一個幹幹淨淨的圓柱筒，極具被當代藝術十分推崇的“極簡風格”；第三，新Mac Pro是當前性能最高的PC，配12核英特爾至強處理器、AMD FirePro雙顯卡。這樣的機器體積隻有老產品的1/8，其小巧和別致，令設計界人士讚歎不已。
散熱
對於高性能PC而言，必然高發熱。散熱需要較大的空間安裝風扇和安排風道。因此，高性能PC在傳統設計上意味著大體積。然而，新Mac Pro不僅性能高，而且體積小，它獨特的散熱設計令全球PC產業耳目一新。
在新Mac Pro圓柱型外殼內，載有CPU的主機板和兩塊獨立顯卡板以等腰三角型排列安裝，主機板是底邊。CPU和圖形處理器GPU的頂邊（散熱麵）向內。等腰三角形內腔被散熱片填充，CPU和GPU的散熱麵均與散熱片緊密貼合。散熱片上有上下走向的風道。機箱底部有進氣風道，頂部裝有一超大渦輪風扇。處理器將熱量傳到散熱片，渦輪風扇將風從機箱底部吸入，風流經散熱片帶走熱量，再從機箱頂部排出。
這種散熱設計應是蘋果的得意之筆，是庫克所說的“很酷的東西”的關鍵所在。正是有了這種散熱設計，才成就了新Mac Pro令人驚歎的外觀。
不過，業內對新Mac Pro的散熱效果也有所懷疑。有人按當前公布的照片計算了各種負荷下的發熱量和散熱率，認為在滿負荷下，新Mac Pro會熱得發燙，於是就有了將新Mac Pro惡搞為各種火爐的PS作品。
配置
新Mac Pro采用了最新的Intel Xeon（至強）12核處理器，配1866MHz的DDR3內存，可提供60GBps的帶寬，內置雙AMD FirePro工作站級雙GPU顯卡，支持4K分辨率，采用FLASH硬盤，達到1.25G讀取速度。Mac Pro有4個USB接口和6個Thunderbolt 2接口，可以連接三台4K分辨率的顯示器。
分析人士普遍認為，新Mac Pro是PC產業新一代高性能PC的標誌性產品，不論配置、散熱還是外觀都將是其它廠商今後模仿的對像。不過，新Mac Pro上市還要等幾個月，它是否能在市場上站得住，還取決於用戶對其真實散熱效果的檢驗。