（3）製程工藝
這個參數在日常中我們用多少nm（納米）來評價。數字越小，性能越強，65nm製程工藝就不如45nm製程的。製程工藝的nm是指IC內電路與電路之間的距離。更小的製程就會有更低的功耗和散熱。也就是說可以在同樣麵積的芯片上集成更多的晶體，處理器的性能就越高。
芯片的工藝製程和架構通常是同時發展的，一般有更新架構的處理器，就會應用更先進的工藝製程。通常我們可以認為工藝製程越先進，CPU性能越強。目前TD芯片采用主流的40nm工藝，而在2012年12月5日，中國移動與諾基亞共同發布的Lumia 920T，采用了高通Snapdragon S4處理器，製程工藝已達到28nm。而14nm（或12nm）製程工藝將是下一代CPU的發展目標。
3.GPU的兩個評價參數
在評價手機芯片的GPU如何強勁時，往往會提到一些參數，最常見的就是多邊形生成能力和像素渲染能力。
多邊形生成能力：在手機上，每一幅界麵（包括遊戲、係統界麵），都是無數個大小不一的多邊形互相拚接、遮蓋而成的。多邊形生成速度的快慢，決定了GPU對圖形處理的速度。每秒鍾生成的多邊形越多，表明GPU的性能越高。
像素渲染能力：手機的屏幕是一個一個像素構成的，像素渲染的作用，就是決定每個像素是什麼顏色，它的位置在哪裏，具有什麼圖形屬性等。沒有像素渲染過的圖，就是一行行枯燥的顏色及屬性代碼，無法被我們看到。像素填充率直接影響遊戲中的光影特效，像素填充越高，遊戲畫質越好。
要注意的是，不同公司的GPU，他們的這些理論參數，並不具有直接的可比性。因為，各個GPU的供應商，他們給出這些理論數據的測試方式，可能不太一樣。這也就是為什麼有些GPU可能給出的理論參數比較高，但實際表現卻很一般。
相關參數還包括：GPU的頻率，同一個GPU，性能隨頻率線性提升，比如exynos4210的mali400mp4是267MHz，exynos4212是400MHz，exynos4412是440MHz。iPhone 3GS的sgx535是100MHz，iPhone 4的sgx535是200MHz；CPU，CPU對GPU的多邊形和像素有定位作用，CPU越快，就越不會成為GPU多邊形和像素生成速度的障礙；其他還包括，是有直接的顯存還是與RAM通用，內存控製器是否直接建在GPU上（蘋果A4、A5、A5x），係統給GPU的帶寬，GPU的二級緩存大小等。
4.CPU和GPU的常規搭配
蘋果的CPU配Imagination SGX GPU。
高通的Snapdragon CPU配自家Adreno GPU。
TI的OMAP CPU配Imagination SGX GPU。
nVIDIA的Tegra CPU配自家ULP Geforce GPU。
三星的Exynos CPU配ARM研發的Mali GPU。
MTK的CPU配Imagination SGX GPU。
國內的華為海思K3V2配Vivante的GC係列GPU。