在森夏樂不思蜀……不對，是在和自己的助手還有合夥人進行探討的時候，E展會也在漸漸的發酵。
和麵向玩家的東京電玩展不同，E是麵向開發者、經銷商、平台商等等的一個商貿展——隻不過在未來，E的性質逐漸的發生了變化，成為了被大眾關注的遊戲展。
這條世界線本來也是這樣。
但那是在森夏涉足之前。
在森夏開始涉足之後，E就有些被森夏所玩壞了。
每E開幕之前，森夏這邊都要搞一次盛大的發布會，這場遊戲嘉年華，直接把商貿展的味道變成了一次狂歡。
但這又有什麼關係呢？
愉悅自然是最好的。
不過現場有人這麼愉悅，鳳凰社那邊，就有人不那麼愉悅了。
就在森夏這邊搞設計的同時，這邊剛剛完成了給下一代GSII的流片。
GSII將使用四核心的PU。
依然是膠水設計，不過比起現在的設計來，要略有進步，因為每一個“膠水芯片”裏麵，都有兩個核心。
在設計上，這邊根據日立的建議，將芯片裏麵的部分進行了拆分，將I控製芯片獨立，並且將兩個雙核的die（芯片核心）和一個GPU核心放置其中，就變成了一個四分式的芯片。
“下麵就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口氣。
藤原哲郎是跟著世嘉的開發團隊進入鳳凰社的老員工。
他曾經參加了和IB的合作計劃，而現在，他就在和日立等會社接洽，搞新的PU。
這絕對不是一個簡單的活兒。
其實最開始的時候，森夏有意是想要將核心全部集成在一個die上的，因為這樣的話，芯片內部的架構最好，設計簡單延遲低，可以是非常便利的設計。
所以，在日立等公司拿出了這種四分式的結構之後，森夏是不認可的。
在森夏看來，除了GPU是別家公司開發的、需要另外用“膠水”之外，其他的最好都集成在一起比較好。
這種有些蛋疼的四塊膠水的設計，肯定不能進入森夏的法眼。
但是在那個時候，是藤原哲郎站了出來服了森夏。
藤原哲郎用的理由很簡單——產品良率。
這種將PU分割的“膠水”，雖然是“膠水”，但是產品良率很高，而產品良率的提升，就代表產品成本的下降和生產效率的提升。
在PU的生產中，最開始是工廠生產一大塊圓形的晶圓，然後讓人切割，並在上麵刻下電路。
這樣，PU就成了。
但在切割晶圓的時候，有一個問題，那就是晶圓都是圓形的，而芯片則是矩形的，這意味著，晶圓的邊角會有浪費，而越的核心，就意味著越少的浪費。
不僅僅隻是這樣。
在晶圓上，並不是所有的地方都是完美的，有些時候生產出來的核心，其中可能就會有一個地方損壞了。
越是巨大的芯片，越是如此。
例如，按照森夏的想法生產了一個集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上麵有一個地方有問題，那這個芯片就廢棄了，損失就是100美元，而整個芯片就報廢了。
但如果是切割成四個芯片的話，損壞的就是其中一的一個，這樣的話，成本100美元的物料，損失可能就隻有5美元，剩下的三個芯片，依然能夠工作。
森夏就是被藤原哲郎的這個舉例給服的。
——膠水就膠水吧，把成本降下來就好。
於是乎，藤原哲郎就把自己給坑了。
他升職了。
升職自然是好事了。但藤原哲郎升值之後，要解決的問題可就大發了。
“膠水芯片”良率和成本都能夠下降，這是在物料上的。
但是這種芯片的設計，就沒有那麼容易了。
如果是全集成的芯片，芯片內部的溝通是比較通暢的，這意味產品能夠節省更多的資源。
其表現就是，芯片的效能更高、延遲更低、內部的衝突也更容易解決。
但如果是膠水的話，每一個die之間的協調，有時候就是大問題了，一個弄不好，就會導致芯片之間的延遲暴增，並且die與die之間的工作協調也有問題。
其表現就是，容易出現一個核心在工作，另外幾個核心卻在圍觀的這種“一方有難，八方圍觀”的狀況。