4）抑製熱幹擾
對於發熱元器件，應優先安排在利於散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元器件，要布置在容易散熱的地方，並與其他元器件隔開一定距離。熱敏元器件應緊貼被測元器件並遠離高溫區域，以免受到其他發熱元器件影響，引起誤動作。雙麵放置元器件時，底層一般不放置發熱元器件。
布線原則
（1）根據印製線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助於增強抗噪聲能力。
（2）數字地與模擬地分開。低頻電路的地應盡量采用單點並聯接地，高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗。並且公共地線不應閉合，以免產生電磁感應。
（3）避免電路中各級共用地線而導致相互間產生幹擾。幾乎任何一個電路都存在自身的接地點，電路中的接地點的概念表示零電位。但在實際的印製電路板上，接地點並不能保證是絕對零電位，往往會存在很小的非零電位值。由於電路的放大作用，接地點的非零電位值就會對電路的性能產生幹擾，造成這種幹擾的主要原因就是兩個或兩個以上的回路共用一個地線。在設計印製電路時，應避免不同回路的電流同時流過某個公共地線。
（4）避免交流電源對直流電路產生幹擾。任何電子儀器包括電子產品都需要電源供電，並且絕大多數直流電源是由交流市電通過降壓、整流、穩壓後提供的。供電電源的質量會直接影響到電子線路的性能和技術指標。應避免由於布線不合理而導致交流信號對直流電路產生幹擾。
印製導線、焊盤的尺寸和形狀要求
1）印製導線的寬度
印製導線的寬度主要由銅箔與絕緣基板間的黏附強度和電流的強度決定，同時應該寬窄適度，並且和焊盤的大小相符合。一般，印製導線的寬度可選在0.3～2.5mm之間。現在國內專業的製板廠家的技術水平，已經有能保證線寬和間距在0.2mm以下的高密度印製板的工藝質量。導線的寬度在1～1.5mm左右，就可以完全滿足一般電路的要求。對於集成電路的信號線，導線的寬度可以選在1mm以下甚至0.25mm，但是為了保證導線在印製板上的抗剝離強度和工作可靠性，線條也不宜太細。隻要印製板的麵積和布線密度允許，應盡可能采用較寬的導線。特別是電源線、地線和大電流的信號線。
2）印製導線的間距
導線之間距離的確定，應當考慮導線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的條件下的要求。印製導線越短，間距越大，則絕緣電阻按比例增加（印製導線間距與允許工作電壓、擊穿電壓的關係）。如果印製導線間距很小，信號傳輸時的串擾就會增加。所以，為了保證產品的可靠性，應盡量使導線的間距不小於1mm。如果印製導線密度大布線困難，在工作電壓和絕緣電阻允許的條件下，可以減小導線間距。
對於印製導線的形狀，在設計時應注意以下幾點：
（1）同一印製板上的印製導線（除了電源線和地線）寬度最好一致。
（2）印製導線的走向不能有急劇的拐彎和尖角，因為很小的內角在製板時難以腐蝕，而在過尖的外角處，銅箔容易剝離或翹起。最佳的拐彎形式是平緩的過渡，拐角的內角和外角最好都是圓弧。一般情況下拐角不得小於90°，圓弧半徑不小於2mm。
（3）印製導線應盡可能避免有分支，若必須有分支，分支處應圓滑。
（4）印製導線通過兩個焊盤之間，且不於焊盤連通的時候，應與焊盤有最大而且相等的距離。