（3）環氧玻璃布敷銅板：這種敷銅板的價格較高。但性能優於環氧紙質敷銅板，且基板透明。
（4）聚四氟乙烯敷銅板：這種敷銅板的價格高，其最大的特點是耐高溫，耐腐蝕，並且絕緣性能好，如果在微波頻段和高頻電路應用中應選用這種敷銅板。
印製電路板的分類
按照工作層麵的多少，電路板可以分為單麵板、雙麵板和多層板。
（1）單麵板：單麵板是指僅在電路板的一麵上有導電圖形的印製電路板。由於電路板的所有走線都必須放置在一個麵上，使得單麵板的布線相對來說比較困難，所以導電圖形一般都比較簡單，隻適用於比較簡單的電路設計。
（2）雙麵板：雙麵板是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩麵都有導電圖形，兩麵的電氣連接主要通過過孔或焊盤進行連接。因為兩麵都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。
（3）多層板：多層板是指有三層或三層以上導電圖形的印製電路板。它由幾層較薄的單麵或雙麵印製板（每層厚度0.4mm以下）疊合而成，其總厚度一般為1.2～2.5mm。為了將夾在絕緣基板中間的印製導線引出，多層板上安裝元件的孔需經金屬化處理，使之與夾在絕緣基板中的印製導線連接。
印製電路板的設計原則
印製電路板的設計，就是根據設計人員的意圖，將電路原理圖轉換成印製板圖，確定加工技術要求的過程。
印製電路板的設計通常有兩種方式：一種是人工設計，另一種是計算機輔助設計。無論采取哪種方式，都必須符合原理圖的電氣連接和產品電氣性能、機械性能的要求，並考慮印製板加工工藝和產品裝配工藝的基本要求。
要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計出質量好、造價低的印製電路板，應遵循以下一般原則。
元器件布局原則
1）布局應考慮整機的結構要求
在通常條件下，所有的元器件均應布置在印製電路板的同一麵上，隻有在頂層元器件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的元器件，如貼片電阻、貼片電容等放在底層。
重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重，發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。
元器件的布局還要考慮安裝方式，安裝方式有立式和臥式兩種。立式安裝元器件占地麵積小，適合於元器件要求排列緊密的情況；臥式安裝機械穩定性好，排列整齊，元器件跨度大，兩個焊點間可以走線。對於必須安裝在印製電路板的大型元器件，焊裝時應采取固定措施。元器件的安裝方式。
2）布設均勻，排列緊湊
在保證電氣性能的前提下，元器件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元器件重疊；元器件排列要緊湊，輸入和輸出元器件盡量遠離。
元器件要整齊、緊湊地排列在印製電路板上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接以及縮小印製導線的長度和印製板的體積。
3）防止電磁幹擾
對電磁輻射較強的元器件，以及對電磁感應較靈敏的元器件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽。盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的元器件交錯在一起。對於會產生磁場的元器件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元器件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。對幹擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。在高頻工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數的影響。