SOT89適用於較高功率的場合，它的發射極、基極和集電極是從封裝的一側引出，封裝底麵有散熱片和集電極連接，晶體管芯片黏貼在較大的銅片上，以增加元件的散熱能力，它的功耗為300mW～2W。其外形尺寸。
SOT252一般用來封裝大功率器件、達林頓晶體管、高反壓晶體管，功耗為2～50W。
7）表麵安裝集成電路
表麵安裝集成電路有多種封裝形式，有小外形封裝集成電路（SOP）、塑料有引線芯片載體（PLCC）、方形扁平封裝芯片載體（QFP）等多種。
（1）小外形封裝集成電路（SOP）
SOP的引線在封裝體的兩側，引線的形狀有翼形、J形、I形。翼形引線的焊接比較容易，生產和測試也較方便，但占用PCB的麵積大。J形引線可節省較多的PCB麵積，從而可提高裝配密度。
（2）塑料有引線芯片載體（PLCC）
PLCC的形狀有正方形和長方形兩種，引線在封裝體的四周且用向下彎曲的“J”形引線，采用這種封裝比較節省PCB的麵積，但檢測較困難，這種封裝一般用在計算機、專業集成電路、門陣列電路等處。
（3）方形扁平封裝芯片載體（QFP）
QFP封裝也有正方形和長方形兩種，其引線形狀有翼形、J形、I形。
無錫焊接技術
無錫焊接是焊接技術的一個組成部分，包括接觸焊、熔焊、導電膠粘焊等。無錫焊接的特點是不需要焊料和助焊劑即可獲得可靠的連接，因而解決了清洗困難和焊接麵易氧化的問題，在電子產品裝配中得到了一定的應用。
接觸焊接
接觸焊接有壓接、繞接和穿刺等。這種焊接技術是通過對焊件施加衝擊、強壓或扭曲，使接觸麵發熱，界麵原子相互擴散滲透，形成界麵化合物結晶體，從而將被焊件焊接在一起的焊接方法。
1）壓接
借助機械壓力使兩個或兩個以上的金屬物體發生塑性變形而形成金屬組織一體化的結合方式稱為壓接，它是電線連接的方法之一。壓接的具體方法是：先除去電線末端的絕緣包皮，並將它們插入壓線端子，用壓接工具給端子加壓進行連接。壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用較多。
壓接技術的特點是：操作簡便，適應各種環境場合；電氣接觸良好，耐高溫和低溫，接點機械強度高；成本低，無任何公害和汙染。壓接雖然有不少優點，但也存在不足之處：壓接點的接觸電阻較大，因操作者施力不同，質量不夠穩定；很多接點不能用壓接方法。
2）繞接
繞接是利用一定壓力把導線纏繞在接線端子上，使兩金屬表麵原子層產生強力結合，從而達到機械強度和電氣性能均符合要求的連接方式。
繞接與錫焊相比有明顯的特點：可靠性高，失效率低，無虛焊、假焊；接觸電阻小，在1mΩ以內，僅為錫焊的1/10；抗振能力比錫焊大40倍；無汙染、無腐蝕；成本低，操作簡單，易於熟練掌握。
3）穿刺焊接
該工藝適合於以聚氯乙烯為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。先將連接的扁平線纜和接插件置於穿刺機上下工裝模塊中，再將芯線的中心對準插座每個簧片中心缺口，然後將上模壓下施行穿刺。插座的簧片穿過絕緣層，在下工裝模的凹槽作用下將芯線夾緊。
熔焊
熔焊是靠加熱被焊金屬使之熔化產生合金而焊接在一起的焊接技術。由於不用焊料和助焊劑，因此焊接點清潔，電氣和機械連接性能良好。但是所用的加熱方法必須迅速，以限製局部加熱範圍而不至於損壞元器件或印製電路板。
1）電阻焊和鍛接焊
電阻焊是焊接時把被焊金屬部分在一對電極的壓力下夾持在一起，通過低壓強電流脈衝，在導體金屬相接觸部位通過強電流產生高溫而熔合在一起。一般用於元器件製造過程中內部金屬間或與引出線之間的連接。
鍛接焊是把要連接的兩部分金屬放在一起，但留出小的空氣隙，被焊的兩部分金屬與電極相連。用電容通過氣隙放電產生電弧，加熱表麵，當接近焊接溫度時使兩者迅速靠在一起而熔合成一體。鍛接焊適用於高導電性金屬的連接。
2）激光焊接
激光焊接是近幾年發展起來的新型熔焊工藝，它可以焊接從幾微米到50mm的工件。激光焊接的優點是：焊接裝置與被焊工件之間無機械接觸；可焊接難以接近的部位；能量密度大，適合於高速加工；可對帶絕緣的導體直接焊接；可對異種金屬焊接。
3）電子束焊接
電子束焊接是近幾年來發展的新穎、高能量密度的熔焊工藝。它是利用定向高速運行的電子束，在撞擊工件後將部分動能轉化為熱能，從而使被焊工件表麵熔化，達到焊接目的。