2028年先進封裝市場規模將提升至 786 億美元
事件：台積電董事長魏近日表示，人工智能(AI)芯片帶動 CoWoS 先進封裝需求持續強勁，預估今年和 2025 年CoWoS產能均將超過倍增，期盼 2025 年供應緊張緩解，2026年供需平衡。魏哲家提到台積電 CoWoS 需求非常強，台積電持續擴增 2025~2026 年希望達到供需平衡。
核心邏輯：1、先進封裝是大算力時代崛起的必經之路
先進封裝是大算力時代崛起的必經之路，是其突破“存儲1牆\"“麵積牆功耗牆\"和“功能牆\"的關鍵路徑之一。先進封裝助力“超越摩爾\"，聚焦 2.5D\/3D 封裝，HBM 快速迭代打破“存儲牆\"。根據Yole，2028 年先進封裝市場規模將達到 786億美元，占總封裝市場的58%。其中在人工智能、5G 通信和高性能計算等產業的推動下，2.5D\/3D 封裝成為行業黑馬，預計到 2028年，將一躍成為第二大先進封裝形式。
台積電 COWOS 封裝已經成為當前高性能計算的主流路線，持續供不應求，預計到 2024 年底，台積電 CoWoS 封裝月產能有望達到3.6-4 萬片。HBM 作為實現“近存計算”的必經之路，也成為海力士三星、美光三大存儲廠必爭之地，而如何實現極薄尺寸、極小間距下 wafer的堆疊與連接是 HBM 公司核心競爭力。
2、先進封裝 2028 年市場規模將提升至 786 億美元
隨著 A1、HPC 等高算力需求日新月異，作為算力載體的高性能芯片的需求也隨之水漲船高。然而，先進製程的進階之路已困難重重一方麵，摩爾定律迭代進度的放緩使芯片性能增長的邊際成本急劇上升;另一方麵，受限於光刻機瓶頸，前段製程的微縮也愈發困難在此背景下，先進封裝因能提升芯片的集成密度與互聯速度、降低芯片設計門檻，並增強功能搭配的靈活性，故而已成為超越摩爾定律、提升芯片係統性能的關鍵途徑。
根據 Yole 的數據，2022 年先進封裝市場規模為 443 億美元，預計到 2028年，其市場規模將提升至786 億美元，市場占比將提升58%，CAGR為10.6%。從先進封裝細分市場看，當前倒裝封裝FC(Flipchip)由於成熟、完善的工藝平台及具備競爭力的成本優勢占比達到 51%。2.5D\/3D 封裝成為行業黑馬，2022年市場規模為92億美元，預計到 2028年，將一躍成為第二大先進封裝形式，市場規模將提升至 258 億美元，CAGR 高達 18.7%。
3、大基金三期有望為先進封裝帶來破局機會
近期，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司注冊成立，注冊資本 3440 億元，超過一期 987.2 億元及二期 2041.5 億元總和,出資方主要來源於中央財政、北京上海廣東等地方國資、各大銀行及央企。隨著大基金三期成立，中國半導體產業將迎來強勢突破機構建議重點關注受到先進工藝節點製裁的先進晶圓製造領域，以及順應高算力需求、提供“彎道超車\"機會的先進封裝領域、及 A1瓶頸先進存儲領域等方向。
據平安證券研報，光刻機是半導體製造的核心設備，其性能直接決定了芯片的工藝水平，開發難度大，價值量高，市場規模可觀。ASML、Nikon、Canon是全球光刻機產業三大龍頭，占據絕大部分市場份額，產業國產化的空間依舊巨大。
板塊內核心公司：688147微導納米:公司在“第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA2024)\"上首次發布了自主研發的“先進封裝低溫薄膜應用解決方案\"，該方案針對半導體領域 2.5D和 3D 先進封裝技術的低溫工藝特殊需求而設計，能夠在 50~200°C的低溫溫度區間內實現高均勻性、高質量、高可靠性的薄膜沉積效果，
688630芯碁微裝:公司先進封裝領域的直寫光刻設備和華天科技、紹興長電合作順利，並獲得頭部先進封裝客戶重複訂單。
600584長電科技:在高性能先進封裝領域，公司推出的XDFOIChiplet高密度多維異構集成係列工藝已按計劃進入穩定量產階段，覆蓋了當前市場上的主流 2.5DChiplet 方案。