科技自主自強，科技就是未來
周五，三大指數低開高走，均翻紅，科技股強勢領漲。軌交設備、汽車芯片、科創次新股、半導體、先進封裝、存儲芯片、光刻機等板塊上漲，貴金屬、汽車整車、工業金屬、房地產、石油、旅遊及酒店、鋼鐵等板下跌。個股漲跌家數3102:1982家，漲停62家，跌停10家，兩市成交6698億:北向資金不再實時披露，滬、深指數均處於G區間。
【板塊表現】：半導體產業鏈人氣持續火熱，雙樂股份、京華激光、凱美特氣三隻光刻機（膠）概念股以及存儲芯片股上海貝嶺均實現連板晉級。
科技:板塊邏輯:麵對製裁，科技自主可控引發市場熱議，雙樂股份2個20cm，麵板光刻膠顏料+係列:京華激光(光刻機+防偽材料)、凱美特氣(光刻氣產品+特種氣體)上海貝嶺(集成電路+上海央企)、至正股份(先進封裝設備+電線電纜)均2連板:英諾激光(半導體激光器+BC 電池開膜設備樣機)、鍇威特(功率器件+第三代半導體)、揚帆新材(光引發劑+新材料)均20cm;文一科技(扇出型晶圓級封裝)、偉時電子(供貨Meta+AIPIN)均首板。
板塊上交易日徹底點燃，帶領市場強勢反彈。從本周的表現來看，隻有科技方向才能聚集人氣，帶動賺錢效應，恢複投資者信心。所以接下來在政策重點扶持下，關注科技方向，半導體、芯片、AI 等底部反彈的機會。
汽車芯片:板塊邏輯:汽車芯片自主可控引發市場熱議雅創電子(汽車電源管理 IC+百度無人駕駛+存儲芯片)、佳緣科技(汽車芯片+無人駕駛)、裕太微(車載以太網+AI服務器連接)、協昌科技(汽車芯片(功率芯片)+運動控製產品)均 20cm;格爾軟件(汽車芯片+抗量子密碼)、大港股份(汽車芯片+半導體封測)、士蘭微(汽車芯片+功率器件)、新潔能(汽車芯片+先進封裝)均首板。
汽車芯片的作用和需求是比較大的，主要因為我國電動汽車產量已經世界領先並且普及很快。加上現階段國內無人駕駛的落地，汽車芯片國產替代邏輯強硬。
鐵路:軌交概念股盤中拉升，通業科技、神州高鐵、今創集團漲停，鐵科軌道、必得科技、時代電氣等個股跟漲。
板塊邏輯:2024年7月19日盤中官方媒體，推進能源、鐵路等行業自然壟斷環節獨立運營和競爭性環節市場化改革。
通業科技2個20cm，軌交電氣產品+地鐵無人駕駛;青海華鼎(鐵路+數控機床)、今創集團(軌交配套+間接投資蘑菇車聯)均2連板;神州高鐵(高鐵設備+央企)、鐵龍物流(鐵路物流+冷鏈物流)均首板。板塊和近期炒作的無人駕駛相關，也有消息的推動。屬於新方向，但鐵路題材不夠大，能結合無人駕駛最好。
西南證券指出，當前鐵路設備處於更替周期，2024年初國鐵集團提出力爭到2027年實現老舊內燃機車基本淘汰，機車新車、機車配套列控\/機電設備等設備招標采購加速、招標交付將增加。隨著設備更替加速、動車組維修維保放量、機車新車招標交付提升，鐵路行業有望再迎高景氣周期。（西南證券）
其他:3連板及以上高標僅1支，惠程科技3連板。低位1進2，9\/34等於26%，低標晉級率回暖。低標標晉級率還是一天一個樣，高標高度也比較低，總體沒有持續性，說明板塊沒有持續性。打板追漲還是比較難做。
002156通富微電:公司及控股子公司計劃2024年在設施建設、生產設備、技術研發等方麵投資共計 48.9 億元，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能，積極布局 Chiplet、2D+等頂尖封裝技術。
688035德邦科技:公司4款芯片級封裝材料底部填充膠、AD 膠、固晶膠膜TIM1 在配合多家設計公司、封測公司推進驗證，高精尖材料壁壘高企，主要應用於先進封裝，以上4款在驗證產品進展公司均處於國內前列。
688037芯源微:公司後道先進封裝用塗膠顯影設備、單片式濕法設備已連續多年作為主流機型批量應用於台積電、盛合晶微、長電科技、華天科技、通富微電等一線大廠，圍繞2.5D\/3D 先進封裝技術也成功推出了包括臨時鍵合、解鍵合、Frame 清洗等產品。
【策略】：科技興國、科技自主自強，科技就是未來。上交易日再次重點強調半導體、芯片、AI等科技方向，短線雖然已經漲了，但是中長期機會依舊是非常大的。目前還是處於底部短線炒作階段，如果大資金來抱團，那麼中長期趨勢性機會將更好。
重要部門全會已經落幕，大方向，大基調已經定了，今年上半年的監管政策的完善，相信我們股市會逐步回歸正軌，市場會觸底反彈，這是一個需要時間的過程，所以不要被短期下跌短期震蕩迷閉眼睛。但是有一點可以確定，垃圾股千萬別碰少做無腦的投機，寧可等，也不可能在刀口舔血。