接下來鄭翼翔查看了整個在研操作係統的發開進度，並對每一個開發的程序員在相應的開發技術和思路上給予了相當的指導。而那二十個已經培訓過的菜鳥級程序員們現在做的事情，便是各自在忙碌著編寫一套小的應用程序，這便是他們各自在龍之語培訓後的考試卷，程序編寫的好壞直接決定了鄭翼翔對他們打分的高低。沒有達到合格的人是還要與下一批來此的程序員們一起參加培訓的。一聽如此，這些內心要強的家夥還能低頭了，別的不說看著一起來的同伴頭開始了上崗工作，自己還要和下一批的人再參加一次培訓，這看到同伴們自己都丟不起那人啊！鄭翼翔沒有打擾這些正在編寫著自己作品的程序員們，隻是在他們身後觀看了一會後便匆匆的趕到了計算機硬件部門。
鄭翼翔走進了計算機硬件部門的時候，這時幾個蘇聯的專家們正對著新開發出的專用蝕刻機做著各項調試。看到鄭翼翔後兩人連忙停下了手裏的工作開始向鄭翼翔彙報整個機器的性能和參數。經過一翻短暫的介紹後，鄭翼翔對剛剛開發出來的這台專用蝕刻機也算比較的滿意了，雖然與自己內心中期盼的有很大的差距，但是鄭翼翔一想到現在整個計算機行業的工藝水平也隻能無奈的接受了，畢竟萬丈高樓平地起，你有再先進的技術，能造再高的樓房也依然脫離不了這個地基的關鍵。隻能基礎打好了才能一步步的前進。這是萬物發展的基本定律，鄭翼翔也算是超人，但他不是神，所以他沒法改變這些。在製造計算機ＣＰＵ的整個生產過程中，蝕刻技術是最為重要的操作，也是ＣＰＵ工業中的重頭技術。
蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長級短的紫外光，再配合上較大的聚焦鏡頭後。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。隨後，停止光照並移除遮罩，再使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下麵緊貼著抗蝕膜的一層矽。所以在這一流程波長光源照射也就成為了關鍵所在，看著眼前正在操作的工作人員，鄭翼翔內心中葉充滿了期待，畢竟能不能成功不是說造好了機器就一定可以解決所有的問題的，隻不過是短時間內還沒發現另一些攔路的問題而已。看著操作的技術員一步步熟練的動作，鄭翼翔更加的對成功充滿了信心。５分鍾以後，果然試驗是成功的。這時在場的工作人員們也都終於露出了開心的笑臉，就連不甚言笑的弗拉基米爾也開心的擠出了笑容。
在蝕刻技術成功之後，鄭翼翔乘著技術人員們的熱情，繼續安排了下一流程的試驗操作。在知道ＣＰＵ的第五步中重複、分層也是尤為重要的，為了加工ＣＰＵ新的一層電路，所以的再次生長矽氧化物，然後進行沉積一層多晶矽，接著塗敷上光阻物質，在重複影印、蝕刻過程，得到含多晶矽和矽氧化物的溝槽結構。以此重複多遍，最終形成一個３Ｄ的結構，這時候便最終產生了一個ＣＰＵ的核心。然後再在每幾層的中間都要填上一些金屬作為導體。３Ｄ結構的層次決定了他的處理器容積功率，理論上講分層越多那他的處理相對於越是快速，當然每加一層的工藝和技術也不是你們容易的事情，而且每多加一層相應的造價也是高昂的。層數決定於設計時ＣＰＵ的布局，以及他通過的電流大小。鄭翼翔沒有想到今天視乎是他們的幸運的日子，也許是老天也被這幫研究員們的拚命的熱情所感動了吧。試驗在有條不紊中進行著，一段段參數的報出後，一係列的試驗都進展的相當順利。
接下來鄭翼翔就要考慮最後ＣＰＵ的封裝問題了，經過前麵五步的生產後，這時的ＣＰＵ便成為一塊快晶圓，但，他此時還不能直接被用戶所使用，隻有必須將它封裝在一個特殊的容器殼裏，這時它才可以安裝在固定的主板上的預留電路板上。在封裝技術中，現在世界上的主流趨勢是以工程塑料為主要封裝體，而鄭翼翔卻並不喜歡這樣的包裝，畢竟ＣＰＵ散熱性的好壞決定了他的運行速度和壽命時間，而ＣＰＵ的運行處理又決定了整台計算機的性能，所以在ＣＰＵ的包裝上鄭翼翔決定采用陶瓷來進行封裝。