在000年之前，微處理器的晶體管數量還沒有達到一定量級，所謂發熱問題都還不算太顯著，再加上RIS指令集的處理器在功耗與發熱方麵控製都還比較好，隻要不是堆疊層數太多，大不了再提前弄出PU風扇、水冷這種東西，其實也都還可以跟微處理器更新換代速度。
不過嘛，隨著林本堅加入開陽半導體，帶領團隊迅速攻克0.5微米製程的工藝問題，於是在開陽915處理器項目中，最終還是沒有打算那麼早采用D堆疊，選擇傳統方案，控製風險。
此前開發的相應技術轉為備用，並且還繼續投資進行完善，以備不時之需，萬一哪的工藝製程技術被卡住，不定還可以拿這技術出來救火。
采用D堆疊技術研製微處理器，未來會受到不同堆疊層之間間距太所導致的散熱難問題困擾，但如果將其用於存儲設備，最難解決的散熱問題便不會存在，基於內存設備工作性質來，它壓根兒是不會出現高發熱的可能。
在011年，那時候的全球各大內存設備公司紛紛轉戰D堆疊技術，迅速推出各種堆疊層數高達三十多四十層的內存芯片出來，在占用同等麵積大情況下，可以十倍於傳統的DDR的內存容量、讀寫速度。
汪正國重生前，運用D堆疊技術所製造的D NAND內存芯片已經麵世，並迅速更新迭代，完全有望直接革掉NAND/DRA的命。
至於他今為什麼要把這種好東西公布出來，這倒是沒什麼好，開陽半導體好歹已經把該申請的專利拿到手，此時公布這條技術路線，擺明是要整個行業動蕩起來，擾亂目前已經穩定的技術發展路線，從而渾水摸魚。
反正D堆疊技術一旦申請專利，就會有公示期，那些頂級科技公司，哪個不是時刻關注著各國專利局的動向，什麼新技術一出來，人家都會很快知道。
“就我看來，D堆疊技術在未來是大有可為，它是1世紀來臨之際，解決摩爾定律失效的最好方案，科學技術發展過程中，從D轉到更高層次的D世界，這個過程是必不可少。”
主題演講曆時一時15分鍾，全程高能五尿點，各種爆料不斷，可謂近幾年最高品質主題演講，ISS大會已經很久沒有這種感覺了，此行不虧！
隨著台上宣布演講結束，倪光南轉身往台下離去，現場也不知道是誰先帶頭鼓掌，不到兩秒時間，雷鳴般的掌聲響徹全場，就連原本滿是不屑的日本科研人員也得服氣，這演講確實很有水準。
前排的IB公司幾位大佬互相看看，他們心裏滋味確實不好形容，原本是準備來個“借刀殺人，過河拆橋“連環計，但現在看來，似乎這橋的質量太好，他們拆不掉。
“很有趣，開陽半導體的能力非常不錯，怪不得林本堅會到那裏去工作，或者這又是下一個英特爾公司，而這位倪光南，作為開陽半導體公司的戈登摩爾，他是一位讓人不得不敬佩的智者。”