按照汪正國同虞有澄、林本堅，還有包括國內剛扶持起來的兩大光刻機廠商一起坐下來商量的結果，林本堅將全麵負責開陽半導體生產工藝革新工作，名譽上是僅次於倪光南總工。
但就實際而言，林本堅、白斯文、孟懷英、倪光南，這四人地位其實都算同一層次。
再往下，則是另外一位負責半導體工藝中電路結構設計的梁孟鬆，他所從事研究工作屬於半導體工藝當中更細分之後的部分，雖然很重要、很關鍵，但大體還是要歸林本堅所管轄。
在半導體芯片設計方麵，倪光南總工負責抓總體，白斯文教授做S光學傳感芯片、孟懷英做射頻芯片，負責微處理器設計的人反而是巴基斯坦籍工程師：拉沙。
拉沙現在還沒有做出創造性的技術，旁邊梁孟鬆也是如此，所以這兩人距離最頂尖四位大佬還差那麼半級，以後隻能慢慢等待時機到了之後，隻要能搞出大新聞，自然能順利晉升到第一梯隊。
至於那些已經拉著自己的團隊，不遠萬裏從獨聯體國家拖家帶口而來的蘇聯科研團隊，這些人則是按計劃各自建立團隊。
開陽半導體發布了很多科研項目，這些蘇聯團隊選擇是否接手，要真決定做的話，就直接進駐科研大樓，各方麵都對照國內科研團隊同等待遇來。
如果不願意接手，就隻能再繼續等著看，反正以開陽半導體的實力，要養活這些人還是沒問題的，就算它們隻吃幹飯都沒事，把這些高級人才養成豬、養廢，也同樣算是間接打擊了其它同行得到這些人才的可能。
有了相對比較齊全的科研隊伍配置，開陽半導體對高端人才的需求已經不是太大，但如果能夠在ISS大會刷聲望值。
嗯，好像也不錯......
演講台上的倪光南對半導體集成電路製程工藝表示有限悲觀，這實際也不能算是完全沒道理，甚至連英特爾公司的高級研究人員也指出：
當前這種主要依靠半導體工藝技術升級，從而實現不斷增加晶體管數量，提升處理器性能的方式還並不穩定。
不過這位的論點是立足於未來芯片體積不斷縮，晶體管數量不斷倍增，最終會帶來處理器巨大的發熱問題，導致芯片“熱死亡”。
平心而論，這位的警告是非常有前瞻性，在半導體生產工藝進入90納米時代，發熱問題急劇突出，直接導致開發商不得不人為給內部的晶體管電子運行速度設定上限的做法誕生，也就是這時候，產業界才逐漸放棄一味追求時鍾頻率的粗暴做法。
倪光南則是對半導體工藝設備產業的升級發展持悲觀態度，從而來質疑摩爾定律的權威性。
芯片製造的過程不斷趨於複雜，常常包含幾百個步驟，而產品的快速升級則意味著材料供應商和設備供應商需要在對應的時間內同時完成產業升級，而在這上百個環節當中，隻要有哪一個環節麵臨技術上的難題，這都會導致整體工藝革新被卡死。
頂級半導體集成電路加工工藝，實際就是人類不斷地追求對物理材料極限加工，而這種尋求極限加工能力的做法，向來都是風險巨大。