裝配工藝技術基礎
1）整機裝配內容
電子產品整機裝配的內容包括電氣裝配和機械裝配兩個部分。電氣裝配部分包括元器件布局，元器件、連接線安裝前的處理，各種元器件的安裝、焊接、單元裝配，連接線的布置與固定等。機械裝配部分包括機箱和麵板的加工，各種電氣元件固定支架的安裝，各種機械連接和麵板控製元器件的安裝，以及麵板上必要的文字、圖標的噴塗等。
2）裝配技術要求
（1）元器件的標誌方向應按照圖紙規定的要求，安裝後能看清元器件上的標誌。若裝配圖上沒有指明方向，則應使標記向外，以便辨認，並按照從左到右，從上到下的順序讀出。
（2）元器件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。
（3）安裝高度應符合規定要求，同一規格的元器件應盡量安裝在同一高度上。
（4）安裝順序一般為先低後高，先輕後重，先易後難，先一般元器件後特殊元器件。
（5）元器件在印製板上的分布應盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼和引線不能相碰，應保證1mm左右的安全間隙。
（6）元器件引線穿過焊盤後應至少保留2mm以上的長度，建議不要先把元器件的引線剪斷，而應待焊好後再剪斷元器件的引線。
（7）對一些特殊元器件的安裝處理，如MOS集成電路的安裝應在等電位工作台上進行，以免靜電損壞器件，發熱元器件在安裝時要與印製板保持一定距離，不要貼麵安裝。
（8）裝配過程中，不能將焊錫、線頭、螺釘、墊圈等導電異物落在機器中。
電子產品的裝配工藝
1）元器件引線的成形
（1）預加工處理
元器件引線在成形前必須進行預加工處理。這是因為元器件引線的可焊性雖然在製造時就有這方麵的技術要求，但因為生產工藝的限製，時間一長，在引線表麵會產生氧化膜，使引線的可焊性下降。引線的預處理包括引線的校直、表麵清潔以及上錫三個步驟。引線經預處理後，要求沒有傷痕，鍍錫層均勻，表麵光滑，無毛刺和殘留物。
（2）引線成形的基本要求
引線成形工藝就是根據焊點之間的距離，做成需要的形狀，目的是使它能迅速而準確地插入孔內。要求引線開始彎曲處，離元器件端麵的最小距離不小於2mm，並且成形後引線不允許有損傷。
（3）成形方法
為保證引線成形的質量，應使用專用工具和成形模具，在沒有專用工具或加工少量元器件時，可使用平口鉗、尖嘴鉗、鑷子等一般工具手工成形。
2）元器件的安裝方式
（1）臥式安裝
也稱貼板安裝。它適用於防振要求高的產品。元器件緊貼印製板麵，安裝間隙小於1mm。當元器件為金屬外殼，安裝麵又有印製導線時，應加墊絕緣襯墊或絕緣套管。
（2）懸空安裝
它適用於發熱元器件的安裝。元器件距印製板麵有一定的距離，安裝距離在3～8mm內，以利於對流散熱。
（3）立式安裝
也稱垂直安裝。它適用於安裝密度較高的場所。元器件垂直於印製板，但對質量大引線細的元器件不宜采用這種形式。
（4）倒裝
這種方式可以提高元件防振能力，降低安裝高度。元器件的殼體埋於印製板的嵌入孔內，因此又稱為嵌入式安裝。
（5）有高度限製時的安裝
元器件安裝高度的限製一般在圖紙上說明，通常處理的方法是垂直插入後，再朝水平方向彎曲。對大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機械強度，經得起振動和衝擊。
（6）支架固定安裝
這種方法適用於較大的元器件，如小型繼電器、變壓器、阻流圈等。一般用金屬支架在印製基板上將元件固定。