當然了，這種布料最後在宏觀層麵的表現，也不必是完全由PLGA或者PVA構成的，可以隻是內外表麵由這兩種材料交疊數次構成，而中間提供結構強度的主料，可以是其他有機化纖麵料，隻要沒有明顯的疏水性或者親水性傾向就行。
最後要實現的效果，就是內層往裏吸水、往夾芯層裏送。外層往外排水，從夾芯層裏抽。
類似於兩邊都是千層酥皮、中間是奶油主芯的拿破侖蛋糕——總之技術細節很複雜，也難以精確描述讓外行人聽懂。
反正其中關鍵要點就是：顧轍要想辦法做出能讓PLGA和PVA材質層都足夠薄的熔噴層，而且要降低反複堆疊熔噴的成本，解決其中很多工藝問題。
把材料噴薄，不是外行人想想那麼容易的，這裏麵有很多難點。
比如目前的噴嘴係統，就算把噴絲噴得再細，也無法直接確保噴出來的布層夠薄——絲細隻是布薄的必要條件，而非充要條件。
另一個關鍵的必要條件，是對噴絲飄動軌跡的精確控製。因為絲越細，被噴出來的時候就容易亂飄。
就算噴射氣流很強勁，也無法很精確地控製噴絲的走向，這涉及到極為複雜的空氣動力學和流體動力學，而且噴射氣流也不能無限加強，否則噴絲就被吹斷了。WwWx520xs.com
當要噴0.1毫米厚的布層時，噴絲小範圍亂飄也沒什麼關係，因為宏觀上來說，隻要量夠大，這些隨機誤差是可以相互抵消的——
就好比光子雙縫實驗和光柵實驗時，你沒法從量子層麵確定每一個光量子最後通過雙縫射到哪兒，但隻要光子夠多，最後肯定會形成幹涉條紋。
量越大，宏觀分布越符合概率規律，這是眾所周知的。而量變小了之後，偶然性誤差就會凸顯。
所以一旦單層厚度降低到微米級，你隨便亂噴就會出現有的地方厚。有的地方薄、有的地方甚至完全沒有覆蓋到的情況，質量控製也就無從談起。
而這個問題，眼下如果沒有顧轍親自插手，其他同行幾乎也是不可能解決的。
顧轍對此卻是早有準備。他為此把手下搞化學沉積法的金燦也帶來了，還有好幾個研究生，在顧轍的方向指點下，開始搞專門用於分別收集PLGA或者PVA輕薄噴層的掩膜材料。
正常的熔噴環節，對於接收成品的滾筒、凝結網簾，要求是很低的，隻要滾筒或網簾的材料不會粘住要生產的熱熔布料，而且內部足夠通入冷卻水、讓熱熔材料一噴到冷卻筒表麵就瞬間冷凝，就行了。
而顧轍對現在所要用到的收集掩膜的要求，卻額外加了兩道：
他需要確保收集疏水的PLGA噴層的掩膜，本身足夠親油疏水，一旦熱熔PLGA噴過來的時候，能夠用油性吸附力把原本“堆疊不平”的PLGA盡量拉平、攤平。
同理，收集親水的PVA噴層的掩膜，則要反其道而行之，足夠親水疏油，用水性表麵特性把“堆疊不平”的PVA盡量拉平。
這樣一來，靠著搜集膜的特定材質，可以進一步把微厚熔噴的厚度誤差，額外再拉平一個數量級。
而且，因為單一熔噴層太薄，材料結構強度太低，在堆疊起來之前，這些單層材料是沒法直接滾筒搜集起來的，得跟著掩膜一起卷起來。
所以顧轍最後還得考慮掩膜如何回收的問題，最好的辦法思路當然是“掩膜本身的熔點，最好比PLGA和PVA還低得多。
這樣多層PLGA和PVA和掩膜都疊到一起之後，可以稍稍加熱、就在PLGA和PVA不再次融化的情況下，單獨把掩膜融化了，流出來回收掉，隻留下PLGA和PVA層疊的複合布”。
類似於做千層酥的時候，一開始為了防止麵餅層粘在一起，需要一層層抹酥油。但最後麵層定型之後、進烤箱之前，卻希望把中間的酥油層給去掉。（例子不太恰當，但也舉不出更恰當的例子了）