第21章 艾為電子(1 / 3)

2022-12-31

(一)行業格局和趨勢半導體行業分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業,集成電路又分為邏輯、模擬和存儲等細分行業。在半導體行業中,模擬芯片是必不可少的一部分。模擬芯片無處不在,幾乎所有常見的電子設備都需要使用模擬芯片。模擬集成電路是虛擬世界與現實世界的物理橋梁,模擬電路起到電路係統與外界環境交互的接口作用,扮演電路係統的“口”和“眼”,存在於幾乎所有的電子產品和設備中。模擬芯片產品種類繁多,功能齊全,廣泛應用於通信、工業、汽車、消費以及政企係統等領域,具有穩定持續成長性。通信領域主要涉及無線基礎設施及有線網絡;汽車領域主要涉及駕駛輔助和動力係統;工業領域主要涉及航空航天、醫療設備及工業自動化;消費領域主要涉及計算機、手機和平板電腦;政企領域主要包含各類服務器等。根據WSTS最新統計,從2018年到2023年,全球集成電路銷售額預計將從3,933億美元迅速提升至5,594億美元,年均複合增長率達到7.30%。同期,全球模擬集成電路的銷售額從588億美元提升至961億美元,占全部集成電路銷量比例保持在15%左右,年均複合增長率達到10.33%。未來,伴隨著電子產品在人類生活的更廣泛普及以及5G通信、物聯網和人工智能等新興產業的革命為整體行業發展提供動力,集成電路行業有望長期保持旺盛的生命力。模擬集成電路在整個行業中占比穩定,隨著電子產品應用領域的不斷擴展和市場需求的深層次提高,擁有“品類多、應用廣”特性的模擬芯片將成為電子產業創新發展的重要動力之一。目前全球模擬芯片國際市場競爭格局呈現高集中度的特點,主要被歐美廠商占據。國際龍頭模擬芯片企業經曆幾十年的發展形成了大而全的產品形態。近年來國際上的大規模企業並購使得大企業的規模繼續擴大,一定程度上形成了大者恒大的局麵。如TI(德州儀器)、AnalogDevices(亞德諾)、Infineon(英飛淩)等龍頭廠商,依靠其長期積累的豐富的產品線,全球研發與銷售布局和規模經濟效應,以及產業鏈更加獨立自主的IDM模式,國際龍頭模擬企業在全球範圍內具有明顯的競爭優勢。隨著經濟的不斷發展,中國已成為了全球最大的電子產品生產市場,衍生出了巨大的集成電路器件需求。我國已是全球最大的模擬芯片市場,根據數據顯示,2022年我國模擬芯片市場達全球將近1\/2規模,占比47.8%。2022年,國內消費電子市場需求疲軟,根據中國信通院數據,2022年,國內市場手機出貨量累計2.72億部,同比下降22.6%。終端市場需求不景氣,也影響到上遊集成電路行業。根據國家統計局數據,2022年,全國集成電路產量3242億顆,同比下降9.8%;全年集成電路出口1410億顆,同比下降12%。我們堅信:在中國宏觀大勢下,集成電路產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力,公司的不斷成長是必然的。我們將通過Fabless的道路,去追趕海外模擬巨頭,並不斷縮小差距。(二)公司發展戰略公司致力於持續開發全係列的高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈的集成電路產品,打造集成電路設計行業領先的技術創新平台。公司堅持技術創新進步,憑借著深厚的集成電路技術儲備和成熟的行業應用解決方案,持續推出在性能、集成度和可靠性等方麵具有較強競爭力的音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻芯片、馬達驅動芯片等產品,同時通過優質的技術服務為消費電子、AIoT、工業、汽車等領域的新智能硬件產品提供可靠的技術支持。公司以“用科技的力量創造美好未來,用心為客戶、員工、合作夥伴和股東創造價值”為使命,努力提升核心技術水平、產品性能及客戶服務能力,以自主創新為驅動,不斷推動企業發展,矢誌成為具有國際競爭力的高性能數模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片設計公司,服務全球客戶。(三)經營計劃1、深耕數模混合信號、電源管理及信號鏈產品,多元布局、蓄勢待發“客戶需求是艾為存在的唯一理由”,公司堅信未來科技消費終端一定是朝著更智能、更多元的方向前進發展,積極把握中國“智”造的發展機遇,注重原始創新,著力夯實創新發展人才基礎,加大研發投入,2023年公司基於高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈產品,將繼續加強豐富產品子類和產品型號,持續擴充“芯片超市”產品係列,並積極主動向工業、汽車領域擴張。建設高可靠性產品的設計、測試、驗證、工程、量產能力,為麵對工業、汽車市場的產品開發打下堅實的基礎,積累長期競爭能力。2、加強組織能力建設,助力公司可持續發展“高素質的團隊是艾為的最大財富”,為滿足公司戰略發展,2023年公司繼續加強組織能力建設,將能力建設在組織上,在原有的人才建設體係上,不斷擴展員工發展路線,積極引進高層次人才,科學建立組織人才結構。同時結合公司管理變革,將組織由職能型向流程型轉變,利用各流程中的重量級團隊培養一批高素質的專業人才,持續強大組織能力,為公司發展不斷儲備人才隊伍。3、深入實施管理變革,提升公司綜合競爭力2023年公司將繼續深化開展IPD管理流程變革,更加全麵地推動IPD變革落地,不斷優化流程,激活組織活力,提升產品質量及研發效率。以客戶需求為導向,形成矩陣式研發組織結構,采用科學合理的IPD流程,對研發過程進行管理,合理控製風險。完善的技術研發管理製度及管理體係將有助於公司縮短產品研發周期、降低產品成本、提升公司綜合競爭力。4、建立測試平台,全麵提升測試能力隨著公司在消費電子、AIoT、工業、汽車等領域的不斷深耕,為了更好地推動整體芯片研發、測試進程,同時為各類芯片產品保駕護航和滿足更多元化的消費需求,保證產品質量,提高產品競爭力,公司將全麵提升公司實驗室驗證、應用、量產、可靠性等測試能力,建立公司自研的自動化測試平台awinicSCT,實現測試自動化,保證產品質量,降低測試成本,縮短測試周期,滿足持續測試需求。5、建立健全內部控製,不斷完善公司治理充分發揮董事會在公司治理中的核心作用,不斷增強各專業委員會對公司治理的促進作用。關注並更新資本市場法律法規變化,結合公司的戰略發展目標,建立健全公司治理結構和管理製度,持續完善內部控製管理體係,增強風險管控能力,促進公司規範高效運作,加強投資者利益保護