公司針對未來的展望與規劃是公司基於當前宏觀經濟形勢和所處行業市場環境,對可預見的將來作出的發展計劃和安排。投資者不應排除公司根據經濟形勢、市場環境變化和經營實際狀況對發展目標進行修正、調整和完善的可能性。(一)公司所處行業的政策環境根據中國證監會發布的《上市公司行業分類指引》及《國民經濟行業分類》,公司MEMS、GaN業務所屬行業為“計算機、通信和其他電子設備製造業”(行業代碼C39)。公司現有業務分別涉及集成電路和先進製造產業,均屬於國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業,同時也是國家“十四五”規劃綱要中的科技前沿攻關領域。公司所處上述集成電路行業的政策環境主要歸納如下:集成電路產業為代表的信息技術產業是經濟發展的“倍增器”、發展方式的“轉換器”和產業升級的“助推器”,是關係國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業,曆來受到國家的鼓勵和支持。目前,中國集成電路產業已有了相當的產業基礎,產品設計開發能力和生產技術水平也有了較大提高;但其綜合發展和技術水平與世界上經濟發達國家相比仍有相當的距離,產品的技術檔次不高,核心的關鍵產品仍然需要進口,中美貿易衝突更是將此問題突出化、白熱化,凸顯國家大力發展集成電路產業的緊迫性。麵對國內外集成電路廣闊的市場需求和發展機遇以及複雜的國際產業競爭格局,大力發展中國的集成電路產業,以信息化帶動工業化,以工業化促進信息化,是實現國民經濟發展的迫切需要,也是增強綜合經濟實力和競爭實力的必然要求。近年來,國家頒布了多項鼓勵支持集成電路行業的產業政策及措施,《集成電路產業“十二五”發展規劃》,《國家集成電路產業推動綱要》以及2015年提出的《〈中國製造2025〉重點領域技術路線圖(2015版)》中,均把集成電路及專用設備列為國家重點推進的戰略新興產業,其中建設特色工藝的8英寸生產線和先進封測平台也是規劃要求實施的重點任務之一。公司MEMS業務及GaN業務均屬於國家鼓勵發展的集成電路產業。2014年底,國家集成電路基金成立,重點投資集成電路芯片製造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業,以充分發揮國家對集成電路產業發展的引導和支持作用。國家集成電路基金主要圍繞國內細分領域龍頭企業進行投資布局,期望以龍頭企業為載體打造資源整合平台,協調產業鏈上下遊融合。作為國內首支集成電路產業股權基金,國家集成電路基金對於半導體行業具備深刻的理解和專業認知,擁有充足資金、行業資源及專業的投資團隊作為項目投資及投後管理的堅實後盾。除直接對公司控股子公司賽萊克斯北京增資6億元並持股30%外,國家集成電路基金參與公司非公開發行股票約10.28億元,以進一步支持公司推進建設“8英寸MEMS國際代工線建設項目”,打造整合國內外資源的平台型企業,提升公司MEMS行業的市場地位和全球影響力。綜上所述,公司主要業務所處行業正麵臨積極向上的政策環境,擁有廣闊的發展前景與巨大的發展潛能。(二)公司所處行業的發展趨勢按照《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的目標,到2020年國內集成電路與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,到2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平,實現跨越式發展,同時芯片自給率需要從此前的27%逐步提高至2020年的40%和2025年的50%。根據海關總署披露的數據顯示,近年來我國集成電路進口量及進口金額連續增長,2018年進口額首次突破3000億美元,占我國進口總額的14%左右。2021年中國集成電路產品進出口均保持較高增速,進口集成電路6354.8億塊,同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元,同比增長23.6%。2022年中國集成電路產品進出口有所回落,但仍保持在高位,進口集成電路5384億塊,同比下降15.3%,但進口金額仍高達4155.79億美元(仍超過同期原油進口金額3655.12億美元),僅較上年下降3.9%;占貨物貿易進口總額的15.30%,持續成為我國第一大進口商品。在自主可控和國產化的推動下,半導體和集成電路產業存在巨大的進口替代空間。1、MEMSMEMS是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成,基於光刻、腐蝕等傳統半導體技術,融入超精密機械加工,並結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎,使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。MEMS行業係在集成電路行業不斷發展的背景下,傳統集成電路無法持續地滿足終端應用領域日漸變化的需求而成長起來的。隨著微電子學、微機械學以及其他基礎自然科學學科的相互融合,誕生了以集成電路工藝為基礎,結合體微加工等技術打造的新型芯片。汽車電子、消費電子、物聯網等終端應用市場的擴張,使得MEMS應用越來越廣泛,產業規模日漸擴大,日趨成為集成電路行業的一個新分支。目前,MEMS芯片及器件已廣泛應用於生物醫療、通訊、工業科學、消費電子等各領域。以MEMS在日常生活中常見智能手機上的應用為例,主要包括兩類:第一類是MEMS射頻器件;第二類是各類傳感器器件,未來的5G智能終端產品涉及了各類領域如光學、聲學、環境、安全、運動、交互和通信類的各類MEMS器件近20類產品,與傳統集成電路產業類似,從MEMS產業價值鏈來看,根據行業內企業提供的產品或服務,主要可以分為設計、製造和封測三個環節。其中,MEMS製造處於產業鏈的中遊。該行業根據設計環節的需求開發各類MEMS芯片的工藝製程並實現規模生產,兼具資金密集型、技術密集型和智力密集型的特征,對企業資金實力、研發投入、技術積累等均提出了極高要求。目前而言,IDM企業憑借長期的行業積累、技術實力以及客戶基礎仍主導著MEMS加工製造,但也逐漸出現一些新的變化,一方麵IDM企業受到來自升級產業線以及降低成本維持利潤的雙重壓力,市場中已出現IDM企業將製造環節外包的情況;另一方麵,MEMS產品應用的爆發式增長需要不同領域、不同行業的新興MEMS公司參與其中,但巨額的工廠建設投入、運維成本以及MEMS工藝開發、集成的複雜性形成了較高的行業門檻,阻礙了市場的持續擴張。而隨著MEMS產業的大規模發展,各環節開始出現分工的趨勢。其中,樓氏電子、InvenSense等Fabless廠商已經躋身全球MEMS領域前30大廠商。盡管目前過半的MEMS業務仍然掌握在IDM企業中,但MEMS生產大批量、標準化後使得MEMS產業專業化分工將成為趨勢。根據半導體市場研究機構YoleDevelopment統計顯示,2014年至2016年,公司全資子公司瑞典Silex為全球第五大MEMS代工企業。A區為典型的IDM企業代工廠,B區為典型的CMOS代工廠、C區域則主要是純MEMS代工廠及其他規模較小的代工廠。如上圖所示,不同類型的MEMS代工廠商在體量上存在明顯差異。意法半導體(STMicroelectronics)、索尼(Sony)以及台積電(TSMC)這類IDM和CMOS代工廠憑借其產能規模優勢,主要為少數幾類大批量出貨的產品進行代工,如矽麥克風、壓力傳感器及慣性傳感器等。剔除上述大批量出貨產品相關的MEMS代工廠後,瑞典Silex在剩餘MEMS代工市場中排名第二,屬於領先企業。根據半導體市場研究機構YoleDevelopment統計顯示,2017-2018年,瑞典Silex分別為全球第三、第四大MEMS代工企業;2019-2021年則躍居全球第一。MEMS製造所處的產業環節屬於資金密集型、技術密集型、智力密集型產業,由於MEMS產品特異性強,因此市場細分程度較高,市場集中度低。從收入規模、業務模式、主要產品及工藝技術水平來看,與瑞典Silex較為相似的MEMS代工企業有TeledyneDALSAInc.(TeledyneDalsa)、InnovativeMicroTechnologyInc.(IMT,已更名為AtomicaCorp.)及TronicsMicrosystemsSA(Tronics)。TeledyneDalsa作為純MEMS代工企業的傑出代表之一,是高性能數字成像和半導體領域的國際領先企業,在全球擁有約1000名員工,總部位於加拿大安大略省。公司成立於1980年,2011年被TeledyneTechnologies收購,除提供半導體產品和服務外,還設計、開發、製造和銷售數字成像產品和解決方案,核心競爭力在於專業集成電路和電子技術、軟件和高度工程化的半導體晶圓加工。TeledyneDALSA的製造優勢包括傳感和驅動電路與MEMS結構的集成、靈活的晶圓級封裝以及一係列材料、設備和工藝流程,可實現先進的MEMS和圖像傳感器性能。Teledyne擁有數十項製造技術專利,創新MEMS工具箱和製造靈活性,可提供微鏡、慣性傳感器、矽麥克風、壓力傳感器和微陣列設備等設備類型的大批量製造,應用於消費、汽車、工業和生物技術/醫療。TeledyneDalsa擁有1條6英寸和1條8英寸代工線,生產線已通過IATF16949和ISO14001注冊並符合RoHS標準,擁有超過5,600平方米的潔淨室,每天24小時不間斷運行,每年可交付超過100,000片6英寸和8英寸兩種規格的晶圓。IMT(現已更名為AtomicaCorp.)成立於2000年1月,是美國最大的MEMS代工廠,同時擁有6英寸和8英寸代工線。IMT在加州擁有約30,000平方英尺的100級超淨室,其地理位置也靠近MEMS創新技術的核心地帶——矽穀。IMT擁有一批優秀的科學家和工程師,來自磁學、微反射鏡、微流體、傳感器、晶圓級封裝、矽通孔及平麵光波電路方麵的專家。公司已通過ISO9001認證和ITAR注冊,產品包括光子學、傳感器、微流控生物芯片和其他微型組件,可運用於雲計算、自動駕駛汽車、細胞治療、分子診斷、基因組學、5G、物聯網(IoT)等領域。IMT經曆了為期兩年的轉型,於2018年底股東變更(現由CeriumTechnology控股),隨後變更管理團隊,並啟動新的8英寸晶圓生產線,增加超過5000萬美元的尖端半導體設備,實現技術商業化。IMT的材料科學專家利用豐富的元素周期表來設計和製造創新的解決方案,這些MEMS組件通常是IMT客戶突破性技術的基本部分或“原子單元”。與CMOS工廠不同,其優勢在於金屬、聚合物和其他材料的靈活性,以及矽、SOI、玻璃(熔融石英、石英、硼矽酸鹽)和III-V基板的經驗。Tronics(“ALTRO”)成立於1997年,2016年在法國巴黎證券交易所上市,收入的約80%來源於法國產線。Tronics於2016年被TDKCorporation收購控股,成為TDK溫度和壓力傳感器業務集團的一個部門,也是納米和微係統領域的技術領先廠商。該公司從成立之初單純提供代工服務逐漸向產業鏈上遊延伸,形成目前“代工+IDM”的全服務經營模式,針對電子設備日益小型化的高增長市場,提供定製和標準產品,特別是工業、航空、安全和醫療市場。Tronics在使用特殊金屬、敏感DRIE、晶圓級封裝、納米壓印、玻璃加工、SOI等工業化複雜MEMS方麵擁有豐富的經驗。該公司在法國格勒諾布爾和美國德克薩斯州達拉斯擁有兩家晶圓廠,可滿足小批量高性能器件和大批量消費類芯片需求,主要產品包括BioMEMS、高性能慣性MEMS、RFMEMS開關、微鏡、熱敏打印頭、醫療設備MEMS等。公司有2條MEMS代工線:克羅勒(法國)的6英寸產線生產MEMS慣性傳感器;德克薩斯州達拉斯(美國)的6英寸及8英寸產線製造MEMS和BioMEMS器件。隨著消費類電子和互聯網的興起,MEMS產品種類增加、市場規模擴大,行業對產品生產周期的縮短及生產成本的降低提出了更高要求,同時MEMS工藝研發費用迅速上升以及未來建廠費用高企促使更多的半導體廠商將工藝開發及生產相關的製造環節外包,純MEMS代工廠與MEMS產品設計公司合作開發的商業模式將成為未來主流行業業務模式。類似於傳統集成電路行業發展趨勢,MEMS產業將逐步走向設計與製造分離、製造環節外包的模式。從趨勢上看,全球MEMS代工業務,尤其是純MEMS代工業務將會快速擴張;從結構上看,純MEMS代工業務在MEMS代工業務中所占比重將逐步升高。MEMS器件目前被應用於消費電子、汽車電子、國防與航空、工業與通訊、生物與醫療等行業。受益於5G通信、人工智能、移動互聯網(智慧城市、智慧醫療、智慧安防)、光電通信、自動工業控製等市場的高速成長,MEMS行業發展勢頭強勁。根據YoleDevelopment的研究預測,全球MEMS行業市場規模將從2020年的121億美元增長至2026年的約182億美元,CAGR達7.2%,通訊、生物醫療、工業汽車及消費電子的應用增速均非常可觀,其中通訊領域的增長率最高。預計到2026年,10億美元以上的MEMS細分領域包括射頻MEMS(40.49億美元)、MEMS慣性器件(40.02億美元)、壓力MEMS(23.62億美元)、麥克風(18.71億美元)以及未來應用(13.63億美元)。MEMS是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控製電路、高性能電子集成器件、接口、通信等於一體的微型器件或係統,具有小體積、低成本、集成化、智能化等特點,各類MEMS傳感器能夠替代人類和自然界的感知能力又不僅限於此,是未來傳感器的發展方向,也是物聯網時代的核心基礎器件。隨著物聯網、人工智能浪潮的掀起,因MEMS器件所擁有的獨特結構及應用特征,其在生物醫療、5G通信、智慧家庭、人工智能、工業4.0、無人駕駛等領域將擁