何賢問道：“具體難在哪裏，可以簡單的介紹一下嗎？”
張向東解釋道：“這塊板采用了線寬線距最小控製到 3mil，連接孔直徑 4mil，采用了業內稱之為HDI的先進技術，漢語叫高密度互聯技術。”
“mil是一個電子工業常用的單子，漢語叫密耳，代表千分之一英寸，1mil=0.0254毫米，一般按4mil=0.1毫米來近似計算。”
“而現在咱們的山寨機甚至很多品牌手機，用的線距和線寬是10mil的，過孔16mil，加工工藝差的太多。”
“最終的結果就是V3的主板麵積隻有一般手機的一半大小。”
說完，張向東拿出一塊摩托羅拉V3的主板和一塊別的吉祥一號機的主板，除了麵積小了一半，還有就是大麵積的覆蓋金屬屏蔽板，讓何賢想起去年九月份自己拆的兩個隻能手機，也是一個挨一個工工整整的屏蔽板。
“像這樣的主板，國內廠商現在幾乎沒有人可以做到，在國際大公司也是屬於最先進的技術。”
“咱們如果要花大價錢，也許也能找到願意給咱們加工的人，但是那個成本將高的可怕。”
“另外，除了先進的線距線寬控製和HDI技術的應用，這塊V3的板還是八層板，而像這塊吉祥一號機這樣的老款板是四層板，即使是近幾個月的新方案，也才升級為六層板，這裏也有很大的成本差距。”
“另外翻蓋手機的柔性PCB板咱們也不熟悉，還有航空級鋁合金的作用，超薄機身，王部長手下的結構張雷，材料呂雲金可是都不太支持的。”
何賢看向王青雲，心裏想存在這麼多問題你丫還堅持要做，你是要害我嗎？
“王部長，你什麼意見？”
王雲青看著何賢不善的臉色，再加上剛才被張向東拋出的一個又一個的理由把他的氣勢給打壓的蕩然無存。
長歎一口氣道：“我開始確實堅持了幾天，張部長那時候還沒搞清楚這塊板的具體參數，就知道跟我說做不了做不了，直到後來才把數據拿出來，拿出數據來之後，確實有難度，我就沒再堅持了，但我建議保留這個項目，以後還是要提高技術的，不可能總躲著，肯定沒法與高層次的對手競爭。”
“張部長，為什麼過了好幾天才拿出具體數據，前幾天就知道拿嘴說，是不是好久不幹活，技術生疏，一下子沒認出來呀，幾層板認不出來，線寬認不出來，HDI也認不出來。”
張向東瞪了他一眼：“你少來，我以前沒接觸過HDI，其它的拿肉眼本來就看不出來。”
“我的意見是現在人手也不多，沒有餘力搞這種輕薄手機，難度提高了一個數量級都不止，咱們的思路應該是學龍騎，快速拿出方案，快速出貨，這種高技術的，現在就先別搞了，公司掙了錢何總可以再招人來搞，而不是像王部長要求的現在就分出一部分人手去研究。”
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