根據2018年度中國海關的數據顯示，中國集成電路進口金額為3100億美元，比2017年增長19.8%。當時中國的半導體芯片國產化率不到20%，每年芯片的進口額超過原油（2018年中國原油進口金額為2402.6億美元，4.02億噸），由此可見芯片的重要性。
因為芯片之於電子設備的地位等同於發動機之於汽車，未來芯片會成為國家戰略組成的重要一部分，是國家重點戰略新興產業，集成電路產業鏈的技術突破，將成為業界關注的焦點。
芯片是人們日常生活中很常見的沙子做出來到，經過複雜的加工後就變成了堪比黃金的物品。在芯片廠綜合辦公樓內，新世界的技術專家正在為石莫他們講解一粒沙子的脫變之路，大致分為四個步驟。
第一步是打造“地基”矽晶圓。在沙子中加入碳，高溫作用下轉化成純度約99.9%的矽（矽熔煉），經過融化從中拉出鉛筆狀的矽晶圓（矽錠），再使用鑽石刀將矽晶柱切成圓片，拋光後便成為矽晶圓，芯片的地基完成。
第二步是光刻。首先在矽片上塗光刻膠，再使用紫外線透過掩膜照射光刻膠，掩膜上印著預先設計好的電路圖案。光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除後留下的圖案和掩膜上的一致。後用化學物質溶解掉暴露出來的晶圓部分，剩下的光刻膠保護著不應該蝕刻的部分。蝕刻完成後，清除全部光刻膠，露出一個個凹槽。
第三步是摻雜（通過離子注入，賦予矽晶體管的特性）。把硼或磷注入到矽結構中，接著填充銅，以便和其他晶體管互連，然後可以在上麵再塗一層膠，再做一層結構。一般一個芯片包含幾十層結構，就像密集交織的高速公路。
第四步是封裝測試。芯片做好後，用精細的切割器將芯片從晶圓上切下來，焊接到襯底基片上，用散熱片裝殼密封。經過測試後就可以包裝銷售了。
聽完技術專家的講解，石莫對芯片又有了更深的認識，現在新世界的第一款電腦在進行DQA研發測試中，由於時間緊急，工程師們正在邊測試邊解BUG，按照此時的研發進度，預計一兩個星期後就可以定下來並開始貼片量產。
石莫最關心的是方舟Z1處理器在電腦上的表現效果，因為是要搭配圖形界麵係統，石莫怕這枚芯片性能不夠，導致操作很卡，那電腦會賣不出去的。
於是石莫對馬許願說道：“馬博士，我們的這枚芯片用在電腦上的實際表現如何？”
這兩年公司投了重金在芯片項目上，時間緊，任務重，當時馬許願的心理壓力很大，生怕他會一不小心給搞砸了，虧掉公司上百億港幣。現在初步完成了石莫安排的任務，整個人的放鬆了很多，不用每天繃著神經。最近馬許願都沒有像去年那樣每天加班熬夜奮戰到淩晨了。
對於石莫的問話，馬許願微笑著的說道：“老板，在您英明的指導下，這枚芯片的性能超過了我們預期的一倍，加上數字協處理器和顯示處理器這兩枚芯片的加持，方舟Z1芯片組的性能隻是比英特爾的8088微處理器差一點而已，因此係統運行的很是流暢。”
聽後石莫有點得意的點點頭，也很滿意。
能取得這個成績，石莫的功勞也是不小的，因為方舟芯片從研發之初就是按照他的思路來搞的，而馬許願他們則把石莫的設計理念實現了出來。