就目前來說，我打算給三個女人配一台川島機器姬的計劃已經展開。
隻是我知道核心的機器人的稀有金屬礦這地球是很難采集到的，畢竟在地幔的深處，而且還不知道在哪裏。
而幾種稀有的暗金屬元素，就拿Э金屬和Ч、λ金屬來說地球的含量幾乎等於沒有，太分散因而幾乎不可能采集到。
這三種金屬，都是在暗域星的鐵質星球的表麵能輕易的采集，其餘的新生命星域是不可能采集到的。
好在智能核心的暗元素金屬消耗量也是極少，區區幾毫克搞定，但是和相同重量的鑽石比起來，可是要貴百倍以上的。
黃豆大的一顆Ч、λ金屬，就能製造智能機械姬，取代以往核心處理器芯片裏的電路金屬絲至少一百個。（電腦處理器CPU為常規大小）
這些比蜘蛛絲還細的超導體金屬絲，在芯片各方麵的性能參數上，所體現的性能是令人瞠目咋舌的。
用這種金屬的核心智能處理器處理數據信息，會是普通矽片處理器的一百五十倍速度。
這種金屬是專門為智能金屬核芯而存在的。就像是人大腦裏的神經單元細小導管。
點點：“主人，這樣的核心芯片組的生產流水線，目前已經不再適應未來市場的供貨需求量，需要擴建十條同樣的生產線。我們是否考慮，和目前世界級的兩個大芯片廠家洽談該項目合作計劃？”
核心芯片生產廠目前的芯片主體——矽片處理過程有點繁瑣。
畢竟用石英砂粉碎和熔爐晶化，後形成CPU（核心處理器）主要的材料矽Si晶體，這是一種非金屬元素。從化學的角度來看，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，具有半導體的性質，適合於製造各種微小的晶體管，是目前製造大規模集成電路的材料之一。
切割單晶矽為晶圓，塗敷一種光阻物質，蝕刻基片的門電路，重複、分層加工新的電路，陶瓷的或塑料的封殼，測試晶圓的電氣性能，這七八道工序，可以使用十幾個智能機器生產流水線同時進行。
我在規劃好一個生產主流程，分下數百個單個自行程序組，然後每一個生產程序組，會帶動數個智能芯片製造機，按流程來操控激光刀和各種電子切割焊接工具，加工製造CPU。
一天二十四小時，一個自行程序組，八個機器人，可以生產合格的CPU處理器8640個（平均10秒一個），一百個程序組就是八十萬接近九十萬顆核心處理器芯片。
常規不損壞運行的模組，要是穩定在五百個，這就是一天能製造四千多萬個CPU。
但是事實是，擺列CPU電路導體分層的瓶頸，導致速度慢了一倍不止。我的生產最先進CPU的工廠，產量比原計劃少一倍。
這直接導致機器人的生產量也少了一倍。
點點正在想法，用一個固化的分成模式來提高這個環節的故障排除率，提升生產主處理器型片的量產。
一個小技術的革新，會給企業帶來巨大的財富，其實就是指的這些細節。
如果我的芯片核心，分層折疊技術更熟練和穩定的話，那麼就不用找合作夥伴來解決芯片短缺，而機器人在等職能芯核的局麵。
其實點點在考慮設計一個智能工作機器人的可能，專門用來應付這個技術難題。